A股三大股指5月21日集體高開。早盤兩市沖高回落，深成指和創(chuàng)指一度漲超2%。午前漲幅進(jìn)一步收窄，滬指則一度轉(zhuǎn)跌。午后呈現(xiàn)單邊下行走勢，三大股指全線轉(zhuǎn)跌。

從盤面上看半導(dǎo)體、算力硬件產(chǎn)業(yè)鏈大幅調(diào)整，CPO、存儲器方向領(lǐng)跌；光伏、AI應(yīng)用、商業(yè)航天、電池概念股明顯下挫。智能駕駛、炒股軟件、人形機器人題材逆勢走強。

至收盤，上證綜指跌2.04%，報4077.28點；深證成指跌2.07%，報15247.27點；創(chuàng)業(yè)板指跌2.35%，報3829.78點。

Wind統(tǒng)計顯示，兩市及北交所共695家上漲，4767家下跌，平盤有51家。

兩市成交34815億元，較前一交易日的29537億元增加5278億元。其中，滬市成交15957億元，比上一交易日13589億元增加2368億元，深市成交18859億元。

據(jù)大智慧VIP，兩市及北交所共有54只股票漲幅在9%以上，140只股票跌幅在9%以上。

銀行股逆勢上漲，汽車股表現(xiàn)搶眼

在板塊方面，汽車股表現(xiàn)搶眼，索菱股份（002766）、曙光股份（600303）、浙江世寶（002703）、中馬傳動（603767）等漲停。

券商股一度大幅上攻，非銀金融一度領(lǐng)漲兩市，華安證券（600909）一度漲停，國元證券（000728）漲超3%，招商證券（600999）、東方財富（300059）等漲超1%。開源證券認(rèn)為，券商板塊估值處于歷史低位，PE逼近10倍，超額收益萎縮至“924”前水平，左側(cè)布局窗口開啟。投行業(yè)務(wù)高景氣延續(xù)，2026年一季度A股IPO規(guī)模同比增長57%，頭部券商項目儲備領(lǐng)先，直投與跟投盈利增量可期。財富管理與海外擴(kuò)表成核心增長引擎，居民資產(chǎn)遷移加速，權(quán)益基金與FOF發(fā)行強勁，兩融規(guī)模創(chuàng)歷史新高。自營投資收益穩(wěn)健，頭部券商擴(kuò)表提速，ROE有望創(chuàng)十年新高。驅(qū)動因素聚焦：交易量回升、政策催化（新國九條）、科創(chuàng)企業(yè)融資需求擴(kuò)張及低利率環(huán)境下居民理財重構(gòu)。

銀行股全天強勢，重慶銀行（601963）漲超3%，建設(shè)銀行（601939）、中國銀行（601988）、江蘇銀行（600919）等漲超1%。

通信股領(lǐng)跌兩市，燦勤科技（688182）、有方科技（688159）、匯源通信（000586）、共進(jìn)股份（603118）、菲菱科思（301191）等跌停或跌超10%，澄天偉業(yè)（300689）、中嘉博創(chuàng)（000889）等跌超8%。

石油石化跌幅靠前，仁智股份（002629）跌停，通源石油（300164）、中油工程（600339）等跌超8%，石化油服（600871）、貝肯能源（002828）、國創(chuàng)高新（002377）等跌超6%。

房地產(chǎn)表現(xiàn)不佳，衢州發(fā)展（600208）、合肥城建（002208）等跌停，京投發(fā)展（600683）、福星股份（000926）、和展能源（000809）、大龍地產(chǎn)（600159）等跌超8%。

A股市場保持分化格局

財信證券認(rèn)為，指數(shù)層面在當(dāng)前位置有著較好的承接力度，短期下探空間可能相對有限，但能否重新回到上行區(qū)間，仍需要后市積極表現(xiàn)予以確認(rèn)，在大盤出現(xiàn)明顯上攻信號前，仍以震蕩行情對待。因此短期內(nèi)，還是以參與熱點主線方向的輪動為主。中期來看，市場存在健康調(diào)整的可能性，建議合理控制倉位，靜待市場指數(shù)企穩(wěn)以及下一輪做多窗口期的到來。

華龍證券認(rèn)為，A股市場保持分化格局，在外圍市場整體偏弱的背景下，科創(chuàng)50指數(shù)漲超3%，資金持續(xù)聚焦國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，半導(dǎo)體方向賺錢效應(yīng)較為突出，與此同時，近期熱門的機器人板塊也反復(fù)活躍。

東吳證券認(rèn)為，目前市場調(diào)整中，指數(shù)層面新高良性調(diào)整后，近三個交易日出現(xiàn)了一定程度的反彈，需著重關(guān)注趨勢的延續(xù)情況。

中信建投認(rèn)為當(dāng)前市場分化是表象，風(fēng)格切換是本質(zhì)，中期反彈趨勢未變，震蕩整理是蓄力。后續(xù)資金將繼續(xù)聚焦半導(dǎo)體（核心股）、AI賽道等高景氣方向，高位題材仍有調(diào)整壓力。操作上，短線交易需注意增加波段頻率，建議回避高位兌現(xiàn)品種，回調(diào)中布局半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝、AI設(shè)備等確定性主線，把握結(jié)構(gòu)性機會，但需注意倉位控制，不宜過重。

銀河證券研報稱，站在當(dāng)前時點，金融板塊已處于估值低位、資金低配、成交偏弱的相對底部區(qū)域，安全邊際充足但短期缺乏全面爆發(fā)動力。積極催化與潛在風(fēng)險并存。短期金融板塊將呈現(xiàn)震蕩修復(fù)、結(jié)構(gòu)性分化的格局，趨勢性上漲行情仍需要時間。中期來看，板塊有望逐步積累修復(fù)動能，板塊的β屬性正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性重定價，細(xì)分領(lǐng)域與優(yōu)質(zhì)龍頭有望迎來修復(fù)機會。

華泰證券研報通過對16家全球主要半導(dǎo)體代工及封測企業(yè)2026年一季度業(yè)績的分析，注意到為了滿足快速增長的AI芯片需求，臺積電、三星、海力士、美光等頭部半導(dǎo)體制造企業(yè)一方面加大自身的設(shè)備投資，另一方面積極調(diào)整供應(yīng)鏈戰(zhàn)略，加大與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)在成熟工藝代工和先進(jìn)封裝上的合作力度，“硅光”有望成為代工企業(yè)的新增長點。光互連是解決AI集群內(nèi)部高速數(shù)據(jù)傳輸瓶頸的關(guān)鍵，正推動硅光從導(dǎo)入期邁向規(guī)模量產(chǎn)。華泰證券預(yù)計2026年全球半導(dǎo)體企業(yè)資本開支同比或增長32%到2272億美元，WFE（晶圓制造設(shè)備）收入同比或增長27%到1650億美元。

華西證券認(rèn)為，海外通脹超預(yù)期推升美債、日債收益率與貨幣緊縮預(yù)期，對全球風(fēng)險資產(chǎn)形成短期壓制，但A股成交活躍度依然強勁，短期調(diào)整屬于良性整固。本輪全球科技行情中，受益于AI高景氣與盈利持續(xù)兌現(xiàn)，美股科技板塊盈利預(yù)期較年初顯著上修，當(dāng)前美股與A股科技指數(shù)估值整體仍處于合理區(qū)間，表明市場內(nèi)在韌性較強，壓力測試后資金有望向高景氣方向進(jìn)一步集中。