半導(dǎo)體硅片作為芯片制造的核心基底材料，處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最上游，具有技術(shù)壁壘高、資本投入大、行業(yè)周期性強的顯著特征，其產(chǎn)業(yè)景氣度是全球半導(dǎo)體行業(yè)周期的"晴雨表"。2026年第一季度，國產(chǎn)硅片領(lǐng)域上市公司陸續(xù)發(fā)布財報，在AI算力投資持續(xù)擴張、存儲芯片供不應(yīng)求的下游回暖背景下，行業(yè)卻呈現(xiàn)出"量增價跌、利薄虧多"的復(fù)雜態(tài)勢。近期，國產(chǎn)硅片領(lǐng)域的上市公司陸續(xù)發(fā)布了2026年第一季度財報。從中可以一窺國產(chǎn)硅片產(chǎn)業(yè)以及半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展態(tài)勢。

01

全行業(yè)普遍承壓，"投入陣痛期"仍在延續(xù)

2026年開年，存儲芯片供不應(yīng)求引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)加速成長，AI算力需求和投資持續(xù)爆發(fā)，理論上應(yīng)為上游硅片環(huán)節(jié)帶來強勁需求拉動。然而從已披露的一季報來看，國產(chǎn)硅片企業(yè)整體仍處于虧損狀態(tài)，僅少數(shù)企業(yè)實現(xiàn)盈利，且盈利規(guī)模普遍有限。硅片環(huán)節(jié)的價格周期修復(fù)明顯滯后于下游需求回暖，行業(yè)"投入期"的陣痛仍在持續(xù)。

TCL中環(huán)以65.5億元營收穩(wěn)居行業(yè)首位，同比增長7.34%；歸母凈利潤虧損16.47億元，但同比收窄13.62%，扣非虧損也收窄8.9%，經(jīng)營壓力有所緩解。但需要注意的是，TCL中環(huán)業(yè)務(wù)涵蓋了新能源光伏業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)兩大板塊，其中半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)產(chǎn)銷規(guī)模持續(xù)提升，實現(xiàn)營業(yè)收入14.4億元，同比增長8.5%。

滬硅產(chǎn)業(yè)營收10.84億元，增速高達35.22%，位居行業(yè)前列，但盈利端持續(xù)承壓，歸母凈利潤虧損4.83億元，扣非凈利潤虧損5.24億元，虧損均同比擴大，反映出公司在快速擴產(chǎn)過程中面臨的成本壓力。

立昂微營收9.99億元，同比增長21.81%；歸母凈利潤722.46萬元，扣非凈利潤1169.75萬元，均實現(xiàn)同比扭虧為盈，成為行業(yè)內(nèi)少數(shù)經(jīng)營拐點明確的企業(yè)。其中半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入7.5億元，同比增長21.44%；折合6英寸的半導(dǎo)體硅片銷量為558.58萬片（含對母公司的銷量65.76萬片），同比增長22.03%。公司業(yè)績扭虧主要得益于12英寸硅片產(chǎn)銷量大幅增長以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級帶來的12英寸硅片業(yè)務(wù)大幅減虧。

西安奕材營收7.23億元，同比增長10.57%；但歸母凈利潤虧損1.58億元，扣非凈利潤虧損1.71億元，虧損幅度同比進一步擴大，盈利端持續(xù)承壓。

有研硅營收3.14億元，同比增長18.04%；但歸母凈利潤0.5億元，同比下降1.24%；扣非凈利潤0.34億元，同比下降5.99%。雖然營收保持雙位數(shù)增長，但利潤端壓力初現(xiàn)。

上海合晶營收2.8億元，同比微降0.04%，基本持平；但歸母凈利潤0.13億元，同比下降34.66%；扣非凈利潤0.09億元，同比下降43.09%，盈利表現(xiàn)明顯偏弱。

神工股份營收1.12億元，同比增長6.22%；歸母凈利潤0.25億元，同比下降10.96%；扣非凈利潤0.24億元，同比下降9.42%。營收增長主要來自大直徑硅材料業(yè)務(wù)境外收入的增加，而凈利潤減少則主要是由于公司增加了研發(fā)投入及期間費用有所上升。

值得注意的是，這種盈利困境并非國內(nèi)獨有，國際硅片巨頭同樣面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。日本勝高（SUMCO）公布的2026年第一季度財報顯示，公司合并營收為1014億日元，較去年同期微降1.0%；但盈利指標(biāo)出現(xiàn)斷崖式下滑，合并營業(yè)利潤從去年同期的盈利59億日元轉(zhuǎn)為虧損52.73億日元，歸屬于母公司的凈利潤更是從盈利30.47億日元轉(zhuǎn)為巨虧84.69億日元，已連續(xù)第三個季度陷入虧損。更為悲觀的是，SUMCO對2026年第二季度的業(yè)績指引依然不容樂觀，預(yù)估合并營收將同比增長8.8%至1120億日元，但營業(yè)虧損仍將達到25億日元，凈利潤虧損預(yù)估高達70億日元，意味著公司將連續(xù)第四個季度虧損。

國內(nèi)外企業(yè)同步陷入盈利困境，充分表明硅片環(huán)節(jié)的價格周期修復(fù)明顯滯后于下游需求回暖，國產(chǎn)廠商的"投入期"陣痛仍將持續(xù)一段時間。

02

需求端呈現(xiàn)顯著結(jié)構(gòu)性分化，12英寸與8英寸冰火兩重天

當(dāng)前硅片行業(yè)并非全面低迷，而是面臨著深刻的結(jié)構(gòu)性危機，不同尺寸、不同應(yīng)用領(lǐng)域的硅片需求呈現(xiàn)出截然不同的發(fā)展態(tài)勢。

（一）12英寸硅片需求持續(xù)旺盛，成為行業(yè)增長核心引擎

在AI與數(shù)據(jù)中心建設(shè)的強勁驅(qū)動下，用于先進邏輯芯片及高帶寬內(nèi)存（HBM）的12英寸硅晶圓需求持續(xù)火爆，成為支撐各家硅片廠商營收的基本盤。SUMCO管理層甚至指出，AI數(shù)據(jù)中心的需求已從核心邏輯芯片和HBM，擴散至電源管理芯片（PMICs）等領(lǐng)域。這印證了AI算力需求正沿著產(chǎn)業(yè)鏈橫向傳導(dǎo)。

國內(nèi)廠商也普遍感受到了12英寸硅片市場的熱度。神工股份在財報中表示，存儲芯片供不應(yīng)求，引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速成長，公司各項業(yè)務(wù)迎來發(fā)展機遇：大直徑硅材料業(yè)務(wù)受到境外市場需求傳導(dǎo)帶動，開工率持續(xù)上升，銷售額增長，已進入景氣區(qū)間；硅零部件業(yè)務(wù)客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)改善，已在中國半導(dǎo)體零部件國產(chǎn)供應(yīng)鏈中發(fā)揮獨特作用；半導(dǎo)體大尺寸硅片業(yè)務(wù)的市場競爭格局發(fā)生有利變化，公司市場拓展取得成效，開工率有所提升。立昂微董事長王敏文在第一季度業(yè)績說明會上明確表示，公司12英寸重摻硅片訂單飽滿，其中低電阻率重摻硅片因產(chǎn)能飽滿已出現(xiàn)交貨延期。西安奕材也指出，在芯片3D堆疊技術(shù)的驅(qū)動下，未來硅片需求增長率有望進一步提升。

（二）8英寸及以下硅片需求持續(xù)低迷，產(chǎn)能進入收縮階段

與12英寸硅片的火爆形成鮮明對比的是，8英寸及以下尺寸的硅晶圓需求持續(xù)低迷，全球8英寸晶圓產(chǎn)能已正式進入收縮階段。這一趨勢由行業(yè)巨頭率先開啟：臺積電自2025年起啟動8英寸產(chǎn)能縮減計劃，目標(biāo)在2027年實現(xiàn)部分廠區(qū)全面停產(chǎn)，以將更多資源集中于高附加值的先進制程領(lǐng)域；三星也于2025年同步縮減8英寸產(chǎn)能，且減產(chǎn)力度較大。

TrendForce測算顯示，2025年全球8英寸產(chǎn)能因此出現(xiàn)0.3%的年減，正式進入負增長；即便2026年中芯國際、世界先進等廠商計劃小幅擴產(chǎn)，但擴產(chǎn)規(guī)模不及兩大巨頭的減產(chǎn)幅度，全年產(chǎn)能年減幅度預(yù)計將擴大至2.4%。

而且，消費電子和工業(yè)領(lǐng)域持續(xù)的寒冬。用于成熟制程和傳統(tǒng)產(chǎn)品的硅晶圓需求，深受客戶庫存調(diào)整影響，復(fù)蘇緩慢。特別是8英寸及以下尺寸的硅晶圓出貨持續(xù)低迷。全球智能手機、PC等消費電子出貨量的疲軟，直接導(dǎo)致了對這部分成熟產(chǎn)能需求的減弱。同時，隨著12英寸晶圓產(chǎn)能的不斷提升和成本的逐步下降，一些模擬芯片廠商正在由8英寸向12英寸遷移，進一步擠壓了8英寸硅片的市場空間。

03

國產(chǎn)廠商加速12英寸硅片擴產(chǎn)

面對12英寸硅片廣闊的市場前景，國產(chǎn)廠商紛紛加大投資力度，加速產(chǎn)能擴張步伐。SEMI預(yù)測，到2030年，全球12英寸硅片的市場規(guī)模將突破200億美元，而中國市場的占比將超過40%。未來3-5年將是決定國產(chǎn)大硅片行業(yè)格局的關(guān)鍵時期。

滬硅產(chǎn)業(yè)持續(xù)推進多個產(chǎn)品升級及擴產(chǎn)項目，包括上海新昇二期30萬片/月300mm硅片產(chǎn)能建設(shè)項目、300mm高端硅基材料研發(fā)中試項目以及集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級項目（三期）等。其中位于太原和上海兩地的300mm硅片產(chǎn)能升級項目正在加緊建設(shè)中，項目總投資額達132億元（太原項目約91億元，上海項目約41億元）。項目建成后，公司300mm硅片產(chǎn)能將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上新增60萬片/月，達到120萬片/月。

西安奕材2025年下半年第二工廠持續(xù)擴產(chǎn)，截至2025年12月已具備20萬片/月產(chǎn)能。2026年隨著第二工廠達產(chǎn)，固定成本將被有效攤薄，加之市場復(fù)蘇預(yù)期，拋光片產(chǎn)品毛利率有望修復(fù)。公司HBM用拋光片產(chǎn)品正處于客戶驗證和聯(lián)合研發(fā)階段，第二工廠計劃在2026年底達到設(shè)計產(chǎn)能50萬片/月。

立昂微當(dāng)前的擴產(chǎn)項目主要包括：投資22.62億元的年產(chǎn)180萬片12英寸重摻襯底硅片項目、投資23.02億元的年產(chǎn)180萬片12英寸半導(dǎo)體硅外延片項目、投資12.30億元的年產(chǎn)96萬片12英寸輕摻硅外延片項目，正有序推進中。

有研硅也表示，12英寸硅片是未來的主流產(chǎn)品，也是參股公司山東有研艾斯的主攻方向。截至2025年底，12英寸硅片產(chǎn)能已達15萬片/月。為形成具備競爭力的規(guī)模效應(yīng)，山東艾斯將根據(jù)市場及資金情況，進行擴產(chǎn)，從而推動企業(yè)進入良性發(fā)展循環(huán)。

上海合晶正在加速建設(shè)鄭州合晶擴產(chǎn)項目。公司當(dāng)前12英寸外延片產(chǎn)能為4萬片/月，主要應(yīng)用于功率器件領(lǐng)域；預(yù)計鄭州二期今年年底通線，2026年底完成6萬片/月12英寸外延片產(chǎn)能建設(shè)，主要應(yīng)用于CIS模擬芯片領(lǐng)域，目前國內(nèi)目標(biāo)客戶已鎖定并完成送樣階段。此外，公司于2026年3月發(fā)布定增計劃，擬募資不超過9億元，重點投向12英寸半導(dǎo)體大硅片產(chǎn)業(yè)化項目，進一步強化大尺寸硅片產(chǎn)能布局，實現(xiàn)產(chǎn)品矩陣的升級。

TCL中環(huán)旗下子公司中環(huán)領(lǐng)先是國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)的頭部企業(yè)，其12英寸輕摻硅片已通過臺積電認證并批量供應(yīng)，且公司當(dāng)前12英寸硅片產(chǎn)能70萬片/月，2026年規(guī)劃擴至100萬片/月，產(chǎn)品"可用于AI芯片晶圓制造"。

大規(guī)模的資本開支導(dǎo)致固定資產(chǎn)折舊高企，這也是滬硅產(chǎn)業(yè)、西安奕材等企業(yè)目前仍處于虧損狀態(tài)的重要原因。但行業(yè)共識是，一旦產(chǎn)能利用率、正片占比和高端客戶滲透率同步改善，利潤釋放將具備極強的彈性。2026年正是國產(chǎn)大硅片行業(yè)從"擴產(chǎn)敘事"轉(zhuǎn)向"盈利敘事"的關(guān)鍵驗證年，各家企業(yè)的產(chǎn)能爬坡進度、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化成效以及高端市場突破情況，將直接決定其能否在這一輪行業(yè)周期中實現(xiàn)盈利拐點，確立市場地位。