有人悄然離場(chǎng)，有人逆勢(shì)加碼，有人另辟新路。這番進(jìn)退浮沉、格局變動(dòng)，正集中上演在CIS 賽道。

2026年5月，索尼半導(dǎo)體解決方案公司與晶圓代工大廠臺(tái)積電共同宣布，雙方已簽署合作備忘錄，計(jì)劃在日本共同成立一家合資企業(yè)，專注于下一代圖像傳感器的研發(fā)與制造。

在早前的ISSCC 2025上，Brillnics公司與Meta公司合作完成并發(fā)布了一篇題為《A 400×400 3.24μm 117dB Dynamic Range 3 Layer Stacked Digital Pixel Sensor》的論文，拿出了全新架構(gòu)的三層堆疊數(shù)字像素傳感器，為 CIS 行業(yè)帶來差異化技術(shù)新路徑。

另一邊卻是轉(zhuǎn)身離場(chǎng)：去年 3 月，存儲(chǔ)大廠 SK 海力士宣布關(guān)停 CIS 業(yè)務(wù)部門，將數(shù)百名從業(yè)人員整體劃轉(zhuǎn)至 AI 存儲(chǔ)器領(lǐng)域。不止于此，多家晶圓代工廠也調(diào)整產(chǎn)能結(jié)構(gòu)，把原有 CIS 代工產(chǎn)能部分轉(zhuǎn)向存儲(chǔ)芯片賽道。

不同企業(yè)的取舍動(dòng)作背后，藏著 CIS 產(chǎn)業(yè)的最新風(fēng)向。

01

全球CIS龍頭，為何還要找人抱團(tuán)？

放眼全球CIS行業(yè)，索尼是毫無爭(zhēng)議的霸主。

根據(jù)目前披露的方案，索尼將持有合資企業(yè)控股權(quán)，并在熊本新建的工廠內(nèi)設(shè)立研發(fā)和生產(chǎn)線。臺(tái)積電則負(fù)責(zé)提供先進(jìn)工藝支持和制造能力。雙方表示，合資公司將采用分階段投資模式，根據(jù)市場(chǎng)需求推進(jìn)建設(shè)，并可能獲得日本政府的政策與財(cái)政支持。

此次合作將結(jié)合索尼在傳感器設(shè)計(jì)上的優(yōu)勢(shì)與臺(tái)積電的先進(jìn)制造工藝，以推動(dòng)圖像傳感器的性能提升，并拓展汽車、機(jī)器人等人工智能應(yīng)用領(lǐng)域。

據(jù)悉，索尼擁有并運(yùn)營(yíng)自己的芯片產(chǎn)線，但它也越來越多地將部分生產(chǎn)任務(wù)交由臺(tái)積電代工。這背后的原因在于，索尼作為典型的IDM（集成器件制造商）企業(yè)，集芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝于一身。但面對(duì)高端智能手機(jī)市場(chǎng)以及高端車載、AI機(jī)器人所需的6nm、12nm制程CIS，對(duì)芯片性能與產(chǎn)能的巨大需求，索尼的產(chǎn)能遇到了瓶頸。

臺(tái)積電恰好補(bǔ)上這一環(huán)。

過去，索尼的圖像傳感器多用于蘋果iPhone，但在去年十月，韓國(guó)媒體消息顯示，三星電子CIS時(shí)隔十年重返蘋果供應(yīng)鏈，蘋果對(duì)其初始晶圓訂單從每月1000片增至4000片，增幅達(dá)300%。據(jù)悉，美國(guó)德克薩斯州的三星工廠將為iPhone等蘋果產(chǎn)品供應(yīng)該芯片。

供應(yīng)鏈拆解顯示，三星CIS長(zhǎng)期以自用為主，僅少量對(duì)外供應(yīng)（如小米旗艦機(jī)型）。此次回歸最直接的影響，是打破索尼對(duì)蘋果CIS供應(yīng)的獨(dú)家壟斷，分走其核心市場(chǎng)份額。

三星的“回歸”實(shí)則是應(yīng)對(duì)市場(chǎng)擠壓的戰(zhàn)略選擇。近年來中國(guó)手機(jī)廠商加速CIS國(guó)產(chǎn)化，豪威科技、思特威等本土企業(yè)成為主流供應(yīng)商，直接壓縮了三星的外部訂單空間。

非手機(jī)領(lǐng)域三星同樣承壓：索尼憑借技術(shù)積累搶占車載CIS市場(chǎng)；安防監(jiān)控領(lǐng)域由思特威、豪威科技等主導(dǎo)；手持智能影像設(shè)備首選索尼或豪威科技。

為鞏固合作，三星正為蘋果定制5000萬像素CIS產(chǎn)品。業(yè)內(nèi)人士透露，蘋果更看重穩(wěn)定性而非短期技術(shù)迭代，而以三星的技術(shù)儲(chǔ)備，后續(xù)升級(jí)至2億像素不存在重大障礙，為長(zhǎng)期合作鋪路。

02

大批代工廠主動(dòng)放棄CIS，扎堆涌入存儲(chǔ)

巨頭高調(diào)加碼高端CIS的同時(shí)，中低端CIS晶圓代工市場(chǎng)卻悄然迎來離場(chǎng)潮。

目前，CIS芯片的晶圓代工主要可以分為兩大類：一類是自帶設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)能力的M模式 廠商（如索尼、三星），為自身產(chǎn)品服務(wù)；另一類是專業(yè)純晶圓代工廠，為CIS設(shè)計(jì)公司（如豪威科技、思特威、格科等）提供制造服務(wù)。

自2025年起，多家晶圓廠不約而同調(diào)整布局：收縮、剝離CIS產(chǎn)能，轉(zhuǎn)身加碼存儲(chǔ)芯片賽道。

其中，SK 海力士的轉(zhuǎn)型最具代表性。

去年3月，SK海力士做出重大決策，正式宣布關(guān)閉其CIS芯片業(yè)務(wù)部門，將該部門員工整體轉(zhuǎn)崗至 AI 存儲(chǔ)器領(lǐng)域。這一舉措引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。2023年SK 海力士在 CIS 市場(chǎng)份額已降至 4%，全球排名第六，年?duì)I收約 8.7 億美元，盈利能力長(zhǎng)期低迷。尤其在智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩的背景下，收益進(jìn)一步萎縮。自 2008 年通過收購(gòu)進(jìn)入 CIS 市場(chǎng)，雖曾推出 “黑珍珠” 品牌，為三星 Galaxy 系列提供傳感器，但近年來持續(xù)縮減投入，2023 年研發(fā)支出與晶圓產(chǎn)能較 2022 年減半。

面對(duì)AI 存儲(chǔ)器的爆發(fā)性需求，SK 海力士認(rèn)為這是未來增長(zhǎng)核心，關(guān)閉 CIS 部門可集中資源鞏固其在 AI 芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

不止韓國(guó)廠商，中國(guó)臺(tái)灣成熟制程代工廠同樣在做取舍。

今年1月，CIS廠商晶相光接獲晶圓代工廠力積電通知，后者將于今年第二季度起，停止接單生產(chǎn)晶相光的部分主要產(chǎn)品。

據(jù)悉，力積電作出這項(xiàng)決定的原因在于運(yùn)營(yíng)策略調(diào)整，其將專注于存儲(chǔ)、電源管理等技術(shù)。

在此半個(gè)月前，美光與力積電簽署獨(dú)家意向書，計(jì)劃收購(gòu)其位于中國(guó)臺(tái)灣苗栗縣銅鑼的P5晶圓廠，交易預(yù)計(jì)在今年第二季度完成。除了廠房交易之外，美光將預(yù)約力積電提供HBM后段先進(jìn)封裝代工產(chǎn)能，并協(xié)助力積電在新竹P3廠精進(jìn)利基型DRAM制程技術(shù)。

在AI熱潮下，產(chǎn)能排擠效應(yīng)日漸嚴(yán)重。

臺(tái)積電、力積電空出的市場(chǎng)份額，正大量流入豪威、格科、思特威手中，國(guó)產(chǎn)廠商迎來難得的市場(chǎng)窗口期。

03

Meta，為什么做一顆傳感器？

在行業(yè)兩極分化、產(chǎn)能重新分配的大背景下，Meta入局CIS的舉動(dòng)顯得格外特殊。

Meta長(zhǎng)期布局元宇宙、VR/AR以及人形機(jī)器人，市面通用傳感器難以適配其產(chǎn)品對(duì)算力、成像、功耗的定制化要求。傳統(tǒng)CIS主要面向消費(fèi)拍照設(shè)計(jì)，普遍存在延遲偏高、算法適配性弱、架構(gòu)固定等問題。Meta自研三層堆疊傳感器，能夠自定義硬件結(jié)構(gòu)，匹配自身端側(cè)AI算法，整合成像、算力與存儲(chǔ)能力，改善智能設(shè)備的感知性能。

目前，市面上通用型CIS大多適配消費(fèi)影像場(chǎng)景，算法優(yōu)化偏向人眼觀感，無法滿足空間感知、三維建模的工業(yè)級(jí)精準(zhǔn)度，存在延遲偏高、動(dòng)態(tài)范圍不足、抗干擾能力弱等痛點(diǎn)。自研定制CIS，成為Meta破解硬件適配難題的最優(yōu)解。依托三層堆疊架構(gòu)，傳感器可獨(dú)立完成圖像采集、數(shù)據(jù)緩存、信號(hào)預(yù)處理，無需依賴后端芯片算力，大幅減輕終端設(shè)備算力負(fù)荷，降低能耗，完美適配VR/AR設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行、實(shí)時(shí)空間感知的使用場(chǎng)景。

除此之外，這場(chǎng)跨界研發(fā)也是Meta規(guī)避行業(yè)內(nèi)卷、構(gòu)筑技術(shù)壁壘的戰(zhàn)略布局。當(dāng)前手機(jī)CIS賽道競(jìng)爭(zhēng)白熱化，而AI智能硬件、空間計(jì)算終端的專用傳感器賽道尚且處于藍(lán)海階段，入局玩家相對(duì)較少，競(jìng)爭(zhēng)壓力也要更小一些。

04

國(guó)產(chǎn)CIS，黃金時(shí)代

正如上文所述，伴隨國(guó)產(chǎn) CIS 企業(yè)技術(shù)持續(xù)迭代疊加中國(guó)臺(tái)灣成熟制程代工產(chǎn)能持續(xù)外溢，本土 CIS 廠商正迎來難得的發(fā)展窗口期。

在手機(jī)CIS市場(chǎng)，格科、豪威最先向索尼發(fā)起挑戰(zhàn)。高性能CIS市場(chǎng)長(zhǎng)期以來由索尼、三星供應(yīng)，尤其是5000萬像素(50MP)的主攝CIS。目前索尼的50MP CIS有10多款，像素尺寸介于1.0~1.6μm。三星主要瞄準(zhǔn)高分辨率、小像素點(diǎn)的產(chǎn)品，目前三星1億像素CIS有超過8款，50MP CIS有超過3款。

格科的高性價(jià)比方案收獲了更多安卓手機(jī)的中低端機(jī)型訂單。50MP CIS方面，格科已有多代產(chǎn)品迭代。去年12月，格科還全球首發(fā)了兩款全新規(guī)格的單芯片5000萬像素圖像傳感器GC50F0與GC50D1。GC50F0是全球首顆采用0.64μm小像素的單芯片圖像傳感器，具備高適配性，可靈活用于各類手機(jī)鏡頭。GC50D1則采用0.8μm像素規(guī)格，主要面向?qū)M(jìn)光量與畫質(zhì)有更高要求的主攝、超廣角及長(zhǎng)焦應(yīng)用。

豪威科技的50MP傳感器產(chǎn)品（如OV50H等）憑借高性價(jià)比優(yōu)勢(shì)在國(guó)內(nèi)主流手機(jī)廠商中快速滲透，成為華為、榮耀、小米等中國(guó)廠商旗艦機(jī)型的主攝方案。

思特威的50MP手機(jī)CIS產(chǎn)品也正在持續(xù)放量。近日，思特威還宣布推出5000 萬像素超高動(dòng)態(tài)范圍手機(jī)應(yīng)用 CMOS 圖像傳感器 —— SC575XS，這是一款 1/1.56 英寸 1.0μm 像素尺寸圖像傳感器。

在安防監(jiān)控CIS領(lǐng)域，思特威出貨量位列全球第一。針對(duì)安防監(jiān)控的核心場(chǎng)景需求，思特威打造了全棧式自主技術(shù)體系，包含SFCPixel專利像素技術(shù)、NIR+近紅外增強(qiáng)技術(shù)全局快門技術(shù)及全系列HDR技術(shù)體系等。

在國(guó)產(chǎn)車載CIS市場(chǎng)，豪威占據(jù)主導(dǎo)地位。汽車CIS的競(jìng)爭(zhēng)者并不是索尼，而是安森美。

在高像素CIS 領(lǐng)域，安森美于 2017 年推出首顆 800萬像素CIS，豪威于 2019 年推出第二代 800萬像素 產(chǎn)品，并于 2021 年完成研發(fā)后量產(chǎn)出貨，由于豪威推出時(shí)間較安森美晚，且車規(guī)芯片從定點(diǎn)到量產(chǎn)存在 2-3 年時(shí)間差，因此現(xiàn)階段 800萬像素車載 CIS 市場(chǎng)中安森美份額較高。借助在800萬像素高階市場(chǎng)的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，以及產(chǎn)品研發(fā)上的創(chuàng)新能力，安森美穩(wěn)坐CIS頭把交椅。

豪威科技在奔馳、寶馬、奧迪等品牌汽車搭載率居行業(yè)前列。近兩年來，豪威在原有的歐美系主流汽車品牌合作基礎(chǔ)上，大量導(dǎo)入到了國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)汽車品牌及造車新勢(shì)力的方案中，如理想ONE和零跑汽車C11均搭載了豪威的車載CIS。

整體來看，近年來國(guó)產(chǎn)CIS芯片供應(yīng)商正在快速?gòu)氖謾C(jī)、安防等非汽車領(lǐng)域向汽車行業(yè)聚攏，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)開始白熱化并驅(qū)動(dòng)格局變化。以豪威、思特威、格科為代表的本土廠商正加大對(duì)汽車CIS領(lǐng)域的投資，市場(chǎng)份額也在逐步增加。

除上述企業(yè)外，在本土范圍內(nèi)，還有包括元視芯、比亞迪半導(dǎo)體、長(zhǎng)光辰芯、廣州印芯、銳芯微、微光集電、芯視、海圖微電子、創(chuàng)視微電子和思比科等廠商也在車載CIS領(lǐng)域有所布局，但目前市占率不算太高。