4月21日，盛合晶微半導體有限公司（股票簡稱：盛合晶微，股票代碼：688820）在上海證券交易所科創(chuàng)板鳴鑼上市，成為國內集成電路晶圓級先進封測賽道的標志性上市企業(yè)。該公司由同濟大學經濟與管理學院2000級管理科學與工程專業(yè)碩士畢業(yè)生崔東校友主要創(chuàng)辦。2021年起，崔東校友擔任公司董事長兼首席執(zhí)行官。

上市儀式上，崔東表示，登陸科創(chuàng)板是公司發(fā)展的新起點、新考驗，未來將繼續(xù)加大研發(fā)投入，加速自主創(chuàng)新步伐，勇攀科技高峰和產業(yè)高峰。

當前全球半導體產業(yè)格局深度重塑、核心技術競爭日趨激烈，盛合晶微始終堅持“研發(fā)先行”的發(fā)展理念，以技術創(chuàng)新筑牢企業(yè)核心競爭力。截至2025年上半年末，公司共擁有已授權專利591項，其中發(fā)明專利（含境外專利）229項。盛合晶微是國內最早實現(xiàn)12英寸凸塊制造量產的企業(yè)之一，也是國內第一家提供14納米先進制程凸塊制造服務的企業(yè)。據(jù)Gartner統(tǒng)計，2024年度，公司是全球第十大、國內第四大封測企業(yè)；12英寸WLCSP、2.5D封裝收入規(guī)模均穩(wěn)居國內第一。

本次科創(chuàng)板上市的募投項目，聚焦三維多芯片集成封裝、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝領域，緊密圍繞先進封裝產能擴充、芯粒多芯片集成前沿技術研發(fā)等核心展開，將進一步強化公司在高端芯片領域的配套能力，擴大技術與市場優(yōu)勢，推動先進封裝產業(yè)技術迭代與產能升級，助力提升全產業(yè)鏈韌性。

盛合晶微成功登陸科創(chuàng)板

標志著企業(yè)成立十余年

深耕先進封裝領域

矢志自主創(chuàng)新的里程碑式成果

也充分展現(xiàn)了同濟人

勇立潮頭，奮勇爭先

積極投身

服務高水平科技自立自強

的使命和擔當

更為廣大同濟學子

樹立了追求卓越

科技報國的生動榜樣

來源：同濟大學 微信公眾號