2025年智能手表新品一一拆解。

Apple Watch Series 11是第 11 代 Apple Watch，于 2025 年 9 月 19 日與 iPhone 17 系列和 AirPods Pro 3 一同發(fā)布。Apple Watch 并非首款智能手表；第一代產(chǎn)品于 2015 年發(fā)布，是繼其他智能手表廠商之后推出的。在此之前，2010 年代初期涌現(xiàn)出許多備受矚目的智能手表，包括 Fossil 開發(fā)的 Meta Watch、意大利 SAP 開發(fā)的 I'm Watch、韓國 LG 開發(fā)的 G Watch、三星開發(fā)的 Galaxy Gear 以及摩托羅拉開發(fā)的 MOTO 360。這些智能手表大多具備與當(dāng)前智能手表類似的功能，并且大多運(yùn)行 Android Wear 系統(tǒng)。Apple Watch 于 2015 年首次亮相，運(yùn)行的是專屬的 Watch OS 系統(tǒng)，專為與 iPhone 配合使用而設(shè)計(jì)。自那時(shí)起，Apple Watch 不斷發(fā)展，每年都會(huì)新增功能。

Apple Watch11的內(nèi)部構(gòu)造

圖1展示了 2025 年款 Apple Watch Series 11 的拆解圖。其內(nèi)部包含生物識別傳感器、電池、TAPTICS 芯片、SIP（系統(tǒng)級封裝）處理板和顯示屏。圖 1 右上角顯示的是一個(gè) 500 日元硬幣大小的 SIP。由于內(nèi)部元件被密封在模具中，因此無法看到。

圖1：Apple Watch11將于2025年9月發(fā)布。來源：Techanalye 報(bào)告

圖2展示了 Apple Watch Series 11（蜂窩網(wǎng)絡(luò)版）SIP 的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。SIP 背面配備了 IMU 運(yùn)動(dòng)傳感器，但圖中未顯示。脫模后，可以看到內(nèi)部安裝的眾多硅元件，以及元件之間的互連。此外，還布置了許多被動(dòng)元件，處理器部分則堆疊了存儲(chǔ)器、數(shù)字和模擬元件（例如電源 IC）。

圖2：Apple Watch11的SIP內(nèi)部結(jié)構(gòu)。來源：Techanalye 報(bào)告

圖2展示了反向展開的硅芯片，電路面朝外。實(shí)際上，硅芯片的電路面是連接到基板上的，因此其外觀與圖 2 所示并不相同。其結(jié)構(gòu)與許多計(jì)算機(jī)主板（PC 和智能手機(jī)）類似。它由信息處理和通信組件構(gòu)成，例如通信部分（左上）、處理器部分（左下）以及模擬組件（右側(cè)），包括電源和音頻。芯片上印有公司標(biāo)志，以便用戶快速識別制造商，其中大部分是蘋果公司。蘋果公司負(fù)責(zé)處理大部分信息處理和通信功能。Apple Watch Series 11 的最大改進(jìn)在于加入了 5G Redcap 通信功能。雖然 Apple Watch Series 3 至 10 支持 LTE 數(shù)據(jù)通信，但已被 5G Redcap 取代。這款 5G 芯片組由中國臺灣聯(lián)發(fā)科科技制造，蘋果公司首次在 Apple Watch Series 11 上采用聯(lián)發(fā)科的芯片。

比較Apple Watch 10和11

圖3對比了去除模具后的 Apple Watch Series 10 和 Series 11 的內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu) (SIP)。主處理器和電源基本相同。最大的區(qū)別在于廣域數(shù)據(jù)通信，LTE 調(diào)制解調(diào)器被 5G Redcap 取代。Series 3 使用的是高通 LTE 調(diào)制解調(diào)器，而 Series 4 則采用了英特爾的 XMM7420。在蘋果于 2019 年收購英特爾移動(dòng)業(yè)務(wù)后，XMM7420 一直使用到 2024 年。2025 年標(biāo)志著七年來調(diào)制解調(diào)器的首次更換。這七年的變化體現(xiàn)在芯片面積上。采用 28nm 工藝制造的 LTE 調(diào)制解調(diào)器芯片，現(xiàn)在最新的 5G Redcap 采用的是 6nm 工藝。所需面積約為之前的四分之一，這充分體現(xiàn)了小型化的優(yōu)勢。節(jié)省下來的空間被用于更精確的電源控制和其他功能。

圖3：Apple Watch10/11內(nèi)部 SIP 對比。來源：Techanalye 報(bào)告

表1顯示了歷代 Apple Watch 的 SIP 芯片和主處理器。SIP 芯片的形狀和處理器每兩到三年更換一次。根據(jù)以往的周期，2026 年 Apple Watch Series 12 的處理器很可能也會(huì)更換。

表1：歷代 Apple Watch機(jī)型的SIP和主處理器。來源：Techanalye 報(bào)告

拆解谷歌Pixel Watch4

圖4顯示了谷歌智能手表“Google Pixel Watch 4”，該手表于 2025 年 10 月發(fā)布。谷歌采用了一種傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)，將功能芯片安裝在電路板上。

圖4：谷歌 Pixel Watch4，將于2025年10月發(fā)布。來源：Techanalye 報(bào)告

圖5展示了 Google Pixel Watch 4 的主要芯片。它配備了由 Google 和高通共同開發(fā)的通信芯片（支持超寬帶和 NFC），以及高通的 SoC（系統(tǒng)級芯片）“驍龍 W5（以下簡稱 W5）”。高通 W5 兼容最新的 Android Wear 操作系統(tǒng)，是除 Google 以外的其他公司常用的智能手表處理器。內(nèi)存采用 POP（封裝堆疊）技術(shù)，處理器部分采用雙硅結(jié)構(gòu)，數(shù)字和模擬電路分離（圖 5 右下角）。它采用三星 4nm 工藝制造，并集成了 CPU、GPU 和 LTE 功能。

圖5：谷歌 Pixel Watch4的主芯片。來源：Techanalye 報(bào)告

三星和華為最新款智能手表拆解

圖6展示了三星 Galaxy Watch 7，該手表于 2024 年發(fā)布。其內(nèi)部搭載了三星自主研發(fā)的處理器 EXYNOS W1000，采用三星 3nm GAA（Gate-All-Around，全方位柵極）工藝制造。雖然其配置與高通 W5 幾乎相同，但 3nm 制程工藝使其能夠集成更多功能，并且擁有比 W5 更多的 CPU 和 GPU 核心。

圖6：Galaxy Watch7，將于2024年7月發(fā)布。來源：Techanalye 報(bào)告

圖7展示了華為于2025年2月發(fā)布的智能手表HUAWEI Watch D2，該手表具備血壓測量功能。它配備了用于血壓測量的壓力傳感器和袖帶，其工作原理與典型的家用血壓計(jì)相同。2019年，歐姆龍發(fā)布了Heart Guide，這是一款可穿戴式血壓監(jiān)測儀（手表血壓監(jiān)測儀），其使用的微型鼓風(fēng)機(jī)與本文中提到的華為手表血壓監(jiān)測儀所用的微型鼓風(fēng)機(jī)相同，均來自村田制作所。歐姆龍無疑是手表血壓監(jiān)測儀的先驅(qū)，但作為一款智能手表，它的功能較為基礎(chǔ)，并未取得突破性進(jìn)展。

圖7：華為 Watch D2壓力表。來源：Techanalye 報(bào)告

圖8展示了 HUAWEI Watch D2 的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。它由村田制作所生產(chǎn)的氣泵加壓。作為最新款產(chǎn)品，它不僅可以測量血壓，還能結(jié)合多種生物傳感器處理各種健康信息。

圖8：華為 Watch D2主要組件/芯片。來源：Techanalye 報(bào)告

圖9展示了華為在2025年第四季度發(fā)布的新機(jī)型。圖9：HUAWEI Watch GT 6 Pro和HUAWEI Watch Ultimate 2的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及其主要芯片。來源：Techanalye報(bào)告

盡管智能設(shè)備的增長速度放緩，但其內(nèi)部的演進(jìn)仍在持續(xù)進(jìn)行。

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