當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月5日，算力芯片巨頭AMD CEO蘇姿豐在國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）開幕前圍繞AI進(jìn)行了主題演講，并發(fā)布了多款A(yù)I芯片，其中包括AI芯片MI 450及Helios機(jī)柜。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2026年1月5日，美國(guó)內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯，美國(guó)超微公司（AMD）董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官蘇姿豐在AMD新聞發(fā)布會(huì)上展示AMD Instinct MI455X GPU。視覺中國(guó) 圖

AMD在現(xiàn)有產(chǎn)品線中新增了一款新產(chǎn)品“MI440X”，這是MI400系列芯片的其中一個(gè)版本，是專為企業(yè)在自家內(nèi)部部署而設(shè)計(jì)的“企業(yè)版”芯片，能夠安裝在現(xiàn)有小型數(shù)據(jù)中心內(nèi)所使用的精巧型電腦中，讓客戶能在自家設(shè)施內(nèi)部署這些硬件并保留資料。

蘇姿豐也大力介紹旗艦產(chǎn)品MI455X，這顆被蘇姿豐形容為“AMD 有史以來最先進(jìn)芯片”，整合2納米與3納米制程，并搭載HBM4高頻寬內(nèi)存與最新3D堆疊封裝技術(shù)單顆芯片晶體數(shù)達(dá)3200億顆。

AMD還首度公開展示代號(hào)Venice的新一代EPYC服務(wù)器處理器（CPU）。基于MI455X與全新Venice設(shè)計(jì)的Helios系統(tǒng)，將于今年稍晚時(shí)間正式上市。

蘇姿豐宣布，AMD正式邁入2納米制程時(shí)代，Venice 采用最新Zen 6 架構(gòu)，單顆處理器最高整合256顆核心，并將內(nèi)存與GPU頻寬較上一代倍增，鎖定AI訓(xùn)練與推論的極致效能需求。

蘇姿豐在主題演講中，也強(qiáng)調(diào)AI浪潮將持續(xù)發(fā)展。

她說：“相對(duì)于我們可能實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)，目前的算力遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足。過去幾年AI創(chuàng)新的速率與節(jié)奏令人驚嘆，而我們才剛開始而已?！?/p>

蘇姿豐直言，AI正快速從工具進(jìn)化為基礎(chǔ)建設(shè)，全球算力需求未來五年將從目前的Zetta等級(jí)，推升100倍，至10 YottaFLOPS（每秒完成102?浮點(diǎn)運(yùn)算），運(yùn)算規(guī)模較2022年暴增一萬倍，這樣的跨世代跳躍，背后仰賴的不只是系統(tǒng)架構(gòu)創(chuàng)新，更取決于制程技術(shù)的極限突破。

蘇姿豐同時(shí)也預(yù)告，MI500系列處理器將于2027年問世，效能將可達(dá)到2023年首次推出的MI300系列的1000倍。

在5日的活動(dòng)上，OpenAI總裁布洛克曼（Greg Brockman） 與蘇姿豐一同登臺(tái)，談?wù)撾p方的合作關(guān)系，并表示芯片技術(shù)的進(jìn)步對(duì)OpenAI龐大的運(yùn)算需求至關(guān)重要。

去年10月，AMD與OpenAI簽署合作協(xié)議，首批采用AMD MI400系列的AI芯片部署將于今年展開，除了可望帶來可觀的財(cái)務(wù)收益外，也被視為對(duì)AMD AI芯片與軟件的重要信心背書。

同一天早些時(shí)候，英偉達(dá)展示下一代Vera Rubin平臺(tái)，該平臺(tái)包括六款獨(dú)立芯片。黃仁勛表示，已進(jìn)入全面量產(chǎn)，預(yù)定今年稍晚正式亮相。

此外，AMD也推出了用于AI PC的Ryzen AI 400系列處理器，以及主打進(jìn)階本地推論與游戲效能的Ryzen AI Max+芯片。