本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自technews

中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)計(jì)2026年維持19%高速成長(zhǎng)，先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)加速成拉升整體產(chǎn)業(yè)潛力的關(guān)鍵動(dòng)能。

全球高效能運(yùn)算（HPC）與人工智能（AI）芯片需求持續(xù)井噴的情況下，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心加速轉(zhuǎn)向先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝領(lǐng)域。

根據(jù)企業(yè)的最新產(chǎn)業(yè)展望，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)計(jì)在2026 年將維持19% 的高速成長(zhǎng)。其中，先進(jìn)封裝的擴(kuò)產(chǎn)加速被視為整體產(chǎn)業(yè)上修潛力的關(guān)鍵動(dòng)能之一。隨著芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度、測(cè)試難度以及封裝尺寸持續(xù)攀升，先進(jìn)封裝已成為延續(xù)摩爾定律、實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成、提升芯片算力的重要推手。

晶圓代工龍頭引領(lǐng)CoWoS 產(chǎn)能躍升

中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工領(lǐng)導(dǎo)者臺(tái)積電憑借其在前后段制程的領(lǐng)導(dǎo)地位，持續(xù)主導(dǎo)先進(jìn)封裝市場(chǎng)。由于云端AI 引領(lǐng)GPU/ASIC 需求上升， CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate） 先進(jìn)封裝供不應(yīng)求狀況加劇。為滿足強(qiáng)勁的AI 芯片需求，臺(tái)積電正加速擴(kuò)充CoWoS 產(chǎn)能。

產(chǎn)能大幅上修：上修臺(tái)積電2026年底CoWoS產(chǎn)能預(yù)估14%，達(dá)到125Kwpm（千片/月），且預(yù)計(jì)2027 年底將進(jìn)一步提升至170Kwpm。

臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù)正朝向多元化發(fā)展，除了CoWoS 的強(qiáng)勁需求外，SoIC(System-on-Integrated-Chips） 技術(shù)已獲得AMD MI300 等產(chǎn)品應(yīng)用，NVIDIA、Broadcom 也預(yù)計(jì)在2027 年后導(dǎo)入。此外，蘋(píng)果的A20 芯片預(yù)計(jì)將導(dǎo)入WMCM（Wafer-level Multi-Chip Module），用于iPhone 18/ 折疊手機(jī)。

臺(tái)積電正在開(kāi)發(fā)CoPoS(Chip-on-Package-on-Substrate） 技術(shù)，預(yù)計(jì)在2027年后導(dǎo)入AI/HPC 相關(guān)芯片，目的在提升封裝面積利用率、生產(chǎn)效率并降低成本。

臺(tái)積電的先進(jìn)封裝廠區(qū)廣泛分布，包括龍?zhí)叮ˋP3）、臺(tái)中（AP5）、竹南（AP6）、嘉義（AP7）、臺(tái)南（AP8）等。其中，AP8 的擴(kuò)產(chǎn)加速主要用于滿足CoWoS-L 的需求，而嘉義的AP7 則專注于SoIC 和WMCM。在美國(guó)亞利桑那州（Arizona）的AP9 和AP10 廠區(qū)，未來(lái)規(guī)劃亦將包含CoWoS、SoIC 及CoPoS 技術(shù)。

OSAT 加速承接外溢訂單，面板級(jí)封裝成長(zhǎng)期動(dòng)能

由于臺(tái)積電CoWoS 產(chǎn)能吃緊，且CSP（云端服務(wù)供應(yīng)商）考量分散業(yè)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)，委外封測(cè)代工（OSAT） 企業(yè)正成為此波AI 封測(cè)需求擴(kuò)張的第二波成長(zhǎng)動(dòng)能。

日月光投控預(yù)計(jì)將可滿足外溢的AI芯片需求，特別是CoWoS-S/R 部分。此外，晶圓級(jí)測(cè)試（CP）LEAP（先進(jìn)封裝及測(cè)試）業(yè)務(wù)顯著成長(zhǎng)。

OSAT 端的CoWoS 擴(kuò)產(chǎn)將在2026 年進(jìn)入成長(zhǎng)加速期。日月光投控的先進(jìn)封裝產(chǎn)能預(yù)計(jì)將由2025 年底的5 Kwpm，快速成長(zhǎng)至2026 年底的20 Kwpm。

在先進(jìn)封裝產(chǎn)能陸續(xù)開(kāi)出、產(chǎn)品組合轉(zhuǎn)佳以及臺(tái)積電釋出更多先進(jìn)封裝及CP 測(cè)試訂單的挹注下，OSAT產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)計(jì)2026年將加速年增至17%，達(dá)到8,600億元新高。

為優(yōu)化AI 芯片的整體擁有成本，并應(yīng)對(duì)芯片尺寸不斷增長(zhǎng)的趨勢(shì)，OSAT 企業(yè)正積極發(fā)展面板級(jí)封裝。由于圓形中介層在尺寸超過(guò)9.5x 光罩大小時(shí)經(jīng)濟(jì)效益大幅縮減，OSAT 廠商（如日月光投控、Amkor、力成）傾向采用大尺寸面板封裝方案（如日月光的FoCoS 采用600×600mm 規(guī)格，Amkor 的HPLPT 為650×650mm），以追求生產(chǎn)效益最大化，此趨勢(shì)將帶來(lái)優(yōu)越的成本效益比。

測(cè)試復(fù)雜度提升，供應(yīng)鏈全面受惠

先進(jìn)封裝的導(dǎo)入及AI 芯片的升級(jí)，使得芯片測(cè)試變得更加關(guān)鍵且復(fù)雜。 AI GPU/ASIC 芯片測(cè)試時(shí)間倍增，測(cè)試復(fù)雜度和封裝尺寸持續(xù)上升。

AI 芯片失效的成本極高，促使產(chǎn)業(yè)必須提供完整的測(cè)試項(xiàng)目覆蓋，以提升終端運(yùn)行的穩(wěn)定性。測(cè)試產(chǎn)值預(yù)計(jì)在2026 年將擴(kuò)張至34% 的成長(zhǎng)率，達(dá)到1,156 億元。

晶圓測(cè)試（CP，Chip Probing）外包趨勢(shì)確立，有利于中國(guó)臺(tái)灣測(cè)試介面廠商。高功率和高溫需求推升探針卡組裝與設(shè)計(jì)難度，有利于旺硅（探針卡，特別是ASIC訂單）。

最終測(cè)試（FT）和系統(tǒng)級(jí)測(cè)試（SLT）面臨散熱和尺寸挑戰(zhàn)。 NVIDIA 下一代Rubin 芯片功耗預(yù)計(jì)將達(dá)2.3kw，為Blackwell B200 的1.6 倍，帶動(dòng)SLT 設(shè)備必須再次升級(jí)。其中，鴻勁憑借在HPC分選機(jī)（Handler）超過(guò)80% 的市占率，受惠于AI 加速器中介層尺寸持續(xù)放大和散熱規(guī)格提升，其HPC 分選機(jī)出貨量預(yù)計(jì)在2026 年成長(zhǎng)20%。

在致茂方面，受惠于SLT 設(shè)備升級(jí)（Rubin 機(jī)臺(tái)ASP 預(yù)計(jì)提升33%），以及Metrology（探針針痕機(jī)）設(shè)備逐步導(dǎo)入國(guó)內(nèi)晶圓代工廠和OSAT 的先進(jìn)封裝新建產(chǎn)線。最后在穎崴部分，受惠于大尺寸封裝測(cè)試座需求，其測(cè)試座在NVIDIA AI GPU 的領(lǐng)導(dǎo)地位穩(wěn)固。

設(shè)備與廠務(wù)迎接擴(kuò)產(chǎn)加速期

中國(guó)臺(tái)灣持續(xù)明確的 “+1建廠趨勢(shì)” 和先進(jìn)封裝產(chǎn)能的上修動(dòng)能，使設(shè)備與廠務(wù)族群營(yíng)運(yùn)轉(zhuǎn)佳。

由于臺(tái)積電CoWoS 新增擴(kuò)產(chǎn)需求，以及OSAT 端CoWoS 擴(kuò)產(chǎn)將于2026 年進(jìn)入成長(zhǎng)加速期，整體設(shè)備廠務(wù)族群2026 年?duì)I收預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)17%。

在先進(jìn)封裝設(shè)備類股的選擇上，弘塑做為先進(jìn)封裝設(shè)備首選，提供CoWoS、SoIC 及WMCM 的濕制程設(shè)備及化學(xué)品整合方案。預(yù)估臺(tái)積電/日月光投控2026 年先進(jìn)封裝資本支出將年增29%，弘塑營(yíng)收預(yù)計(jì)年增24%。至于，志圣則是專注于光與熱為核心技術(shù)的設(shè)備（如貼膜、壓膜、烘烤、除泡），營(yíng)收結(jié)構(gòu)橫跨半導(dǎo)體先進(jìn)封裝與先進(jìn)PCB。受惠于CoWoS、SoIC、WMCM 等先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)需求，其先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)營(yíng)收預(yù)計(jì)年增49%。

在廠務(wù)及耗材類股選擇上，臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣規(guī)劃增加至少4 座先進(jìn)封裝廠，因此帆宣受惠于建廠需求，特別是臺(tái)積電美國(guó)廠建置加速。作為自動(dòng)化供應(yīng)系統(tǒng)廠商，其在手訂單已突破940 億元，能見(jiàn)度延伸至2027 年。至于在崇越方面，則是受惠于先進(jìn)制程對(duì)高端光刻膠需求，其先進(jìn)制程光刻膠市占率超過(guò)50%。

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