“我們對中國市場未來增長很有信心，增量主要來自AI、半導體等行業(yè)的發(fā)展?！?nbsp;日本功能性化學品制造商力森諾科（Resonac）中國董事長鈴木浩之在接受澎湃新聞（www.nxos.com.cn）記者專訪時表示，中國市場業(yè)務占其全球市場份額約20%。在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈深度重構(gòu)的背景下，中國市場的龐大體量、獨特的政策驅(qū)動與產(chǎn)業(yè)升級路徑，正吸引這家外資材料企業(yè)進行戰(zhàn)略聚焦與深度本地化。

鈴木浩之提到，目前，中國半導體市場需求主要集中在規(guī)模龐大且持續(xù)發(fā)展的傳統(tǒng)制程領(lǐng)域，為公司帶來了較大的商業(yè)機會。大部分半導體技術(shù)領(lǐng)域正在迅速擴張，同時中國政府也提出了相關(guān)支持和培育半導體制造的政策。“中國正在獨立提升其技術(shù)能力，我們必須積極應對這一趨勢?！?/p>

當前，中國半導體材料產(chǎn)業(yè)正處于“需求擴張”與“國產(chǎn)化”的共振階段。AI算力、數(shù)據(jù)中心與智能駕駛等終端需求爆發(fā)，拉動半導體行業(yè)擴張，也帶動半導體材料市場穩(wěn)步增長與國產(chǎn)化進程提速。行業(yè)預測顯示，2025年中國半導體關(guān)鍵材料市場規(guī)模有望達到1740.8億元，同比增長超過21%。

面對市場增長，鈴木浩之表示，公司計劃將資本有效投入到具有良好收益能力的業(yè)務領(lǐng)域，優(yōu)先整合公司優(yōu)勢，專注高端功能性材料的高水平研發(fā)與制造，擴大半導體等尖端技術(shù)領(lǐng)域的市場份額和競爭力。

“在半導體和電子材料領(lǐng)域，公司已經(jīng)有了亮眼的成績，也具備提供高端半導體材料的能力，這是我們認為能夠帶來較高收益性的領(lǐng)域，今后也將重點關(guān)注?！彼麖娬{(diào)。

力森諾科由原昭和電工和原日立化成整合而成，致力于成為世界一流的功能性化學品制造商。自20世紀90年代進入中國以來，其已建立了30家生產(chǎn)與銷售基地。

如今，從長三角蘇州工廠的環(huán)氧塑封料（EMC），到南通工廠的芯片粘結(jié)膠膜（DAF），再到廣州工廠的PCB基板材料，力森諾科產(chǎn)能已深度嵌入中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈，其中蘇州工廠的環(huán)氧塑封料和芯片鍵合膠兩大產(chǎn)品線每年保持兩位數(shù)增長。

“如今，我們已經(jīng)在華構(gòu)建了一個完整的上下游供應鏈?！?nbsp;鈴木浩之稱，這種“地產(chǎn)地銷”模式，不僅是為了快速響應客戶需求，更是為了融入中國供應鏈本土化的進程。據(jù)國海證券研報數(shù)據(jù)，全球先進封裝市場規(guī)模預計在2025年首次超越傳統(tǒng)封裝，而力森諾科在該領(lǐng)域優(yōu)勢顯著，其產(chǎn)品線能夠滿足約60%至70%的后段封裝關(guān)鍵材料需求。先進封裝作為芯片制造的“最后一公里”，高度依賴于環(huán)氧塑封料、芯片粘結(jié)材料、基板等核心材料的持續(xù)創(chuàng)新。

人工智能（AI）的蓬勃發(fā)展進一步加速了力森諾科的戰(zhàn)略落地。鈴木浩之稱，AI帶來大量半導體新需求，而公司可提供豐富的材料組合。此外，AI也是力森諾科重要的研發(fā)工具，公司正在將過去的實驗、測試以及各種知識和經(jīng)驗引入AI系統(tǒng)，以加速開發(fā)過程，提高研發(fā)效率。

“每位客戶對材料產(chǎn)品的特性都有自己的要求，以前比較依賴人員經(jīng)驗積累，現(xiàn)在可以通過AI建立需求模型，幫助快速匹配材料特性，提高研發(fā)效率?！扁從竞浦硎?。

談到中國市場國產(chǎn)化帶來的挑戰(zhàn)，鈴木浩之坦言，國產(chǎn)化既是機會也是挑戰(zhàn)，相關(guān)政策在帶來資金支持的同時，也可能影響客戶的供應商選擇偏好。他強調(diào)，技術(shù)始終是公司的核心競爭力，未來將在保護尖端技術(shù)知識產(chǎn)權(quán)的同時，通過本地研發(fā)中心捕捉市場機遇，并以開放姿態(tài)探索與客戶的“共創(chuàng)”。

他特別指出，“中國企業(yè)具備利用‘現(xiàn)有的材料’制造‘高性能半導體’的能力，打造出與全球領(lǐng)先制造商在技術(shù)上不相上下的產(chǎn)品，我們認為這是中國很大的優(yōu)勢?！?/p>

基于對中國市場結(jié)構(gòu)性增長的長期看好，力森諾科的投資承諾仍在持續(xù)。鈴木浩之表示，公司將根據(jù)市場需求，持續(xù)在華投入以增強半導體后工序等關(guān)鍵材料產(chǎn)能，并對運營多年的生產(chǎn)設(shè)施進行安全與環(huán)保標準的全面升級。同時，積極應對中國日益提升的可持續(xù)發(fā)展要求，例如減少揮發(fā)性有機化合物（VOC）排放和探索可再生能源的應用。