11月5日，第八屆進博會開幕。光刻機巨頭ASML以“積納米之微，成大千世界”為主題，亮相國家會展中心技術(shù)裝備展區(qū)集成電路專區(qū)（4.1展館A1-03展臺）。

ASML通過短片形式分享了對AI（人工智能）時代下半導體行業(yè)所面臨機遇和挑戰(zhàn)的全球觀察。圍繞參展主題，ASML在進博會上重點展示其面向主流芯片市場的全景光刻解決方案，融合光刻機、計算光刻和電子束量測與檢測技術(shù)。通過數(shù)字化、交互式形式呈現(xiàn)這些技術(shù)如何協(xié)同推動AI時代下的摩爾定律持續(xù)演進。

ASML表示，借助進博會這個開放、合作的平臺，將進一步加強與合作伙伴、行業(yè)觀眾與公眾的交流和互動。同時，ASML將秉持合法合規(guī)的原則，繼續(xù)為中國客戶和半導體行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展提供堅實支持。

在AI時代如何解決半導體行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)

人工智能正在深刻影響社會與生活的方方面面，驅(qū)動全球?qū)Σ煌瞥坦?jié)點芯片需求的激增，其中，主流芯片在這一增長趨勢中發(fā)揮重要作用。然而，這一趨勢在加速創(chuàng)新步伐的同時，也帶來了算力和能源方面的挑戰(zhàn)。對于這一半導體行業(yè)的共同難題，延續(xù)摩爾定律仍是應(yīng)對的關(guān)鍵之一。

通過2D微縮持續(xù)縮小晶體管尺寸、提升晶體管密度與能效，以及借助3D集成進行堆疊和封裝，突破平面極限，是芯片行業(yè)在技術(shù)領(lǐng)域?qū)で髣?chuàng)新突破的兩大核心路線。

ASML在本屆進博會上通過主題短片呈現(xiàn)了對AI時代全球芯片發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)的洞察，以及ASML如何以全景光刻賦能行業(yè)變革。

作為半導體行業(yè)的領(lǐng)先供應(yīng)商，ASML依托集光刻機、計算光刻和光學、電子束量測與檢測技術(shù)于一體的全景光刻解決方案，致力于提升性能與能效，以更低能耗和成本實現(xiàn)更高良率。

其中，光刻系統(tǒng)持續(xù)推動2D微縮，同時賦能先進封裝與3D集成；計算光刻幫助突破光學物理極限，智能優(yōu)化成像；量測與檢測是保障芯片質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)。

ASML中國區(qū)總裁沈波

ASML中國區(qū)總裁沈波在接受澎湃新聞記者采訪時表示，下一波整個半導體行業(yè)的大發(fā)展，AI是主要推動力，這越來越成為半導體行業(yè)的共識。但AI并不只涉及高端芯片，還需要用到大量的成熟制程芯片，對不同制程節(jié)點芯片幾乎是全覆蓋的。

他進一步解釋稱，原本半導體行業(yè)發(fā)展基本遵循摩爾定律，每兩年左右晶體管數(shù)量翻一倍，晶體管數(shù)量翻一倍很大程度上也是算力翻一倍。但AI對算力的要求更高，整個大模型參數(shù)越來越多，模型效率的變化每兩年以15-16倍的速度增長。

“就是說算力的要求與摩爾定律的兩倍速發(fā)展完全是兩碼事，這就形成一個很大的剪刀差：就原來半導體行業(yè)發(fā)展遵循的摩爾定律和現(xiàn)在AI時代對算力的要求來看，芯片本身的性能已經(jīng)無法完全滿足需求?！鄙虿ū硎?。

此外，AI還帶來一個比較大的挑戰(zhàn)，即能源消耗。在AI時代，對算力的要求每年呈指數(shù)級增長，模型參數(shù)規(guī)模急劇擴大，帶來很大的能源消耗。按照現(xiàn)有能效推算，到2035年前后，運行一個頂級大模型需要的功率峰值，可能需要全球的電力供應(yīng)總量。

沈波認為，解決上述挑戰(zhàn)在于兩個方向：一個方向是模型效率要提高，DeepSeek就是把模型效率顯著提升了；其次，就是芯片本身的性能要提高。ASML會沿著2D微縮加上3D集成這兩條路徑幫助客戶提升芯片性能。

沈波介紹，3D集成方面，新款i-line光刻設(shè)備TWINSCAN XT：260于今年第三季度正式發(fā)貨，可服務(wù)先進封裝，還可支持主流市場的其他廣泛應(yīng)用，這款機型的生產(chǎn)效率能夠提升高達4倍。

中國團隊和業(yè)務(wù)都在不斷發(fā)展，今年中國區(qū)員工超2000名

沈波也表示，這些年秉持合法合規(guī)的原則，ASML在中國持續(xù)發(fā)展，今年員工已經(jīng)超過了2000人，較去年有約10%的增長。不僅員工數(shù)量增長，整個團隊和業(yè)務(wù)也在不斷成長。

沈波介紹，ASML在北京設(shè)有一個維修中心，這是這幾年公司在全球范圍內(nèi)都在做的舉措，有零件壞了盡量在當?shù)鼐S修再利用，通過重復和循環(huán)使用資源最大化設(shè)備價值。目前，ASML在中國大陸、荷蘭、韓國、中國臺灣以及美國總共有6個維修中心。

今年10月份，ASML發(fā)布了2025年第三季度財報，實現(xiàn)凈銷售額75億歐元，毛利率為51.6%，凈利潤達21億歐元。第三季度的新增訂單金額為54億歐元，其中36億歐元為EUV光刻機訂單。

ASML預計2025年第四季度凈銷售額在92億至98億歐元之間，毛利率介于51%至53%；預計2025年全年凈銷售額將同比增長約15%，毛利率約為52%。此外，ASML預計2026年凈銷售額將不低于2025年水平。

與此同時，ASML管理層也表示，2024年和2025年公司在中國市場的業(yè)務(wù)表現(xiàn)強勁，預計2026年來自中國客戶的需求將從高基數(shù)水平回落，回歸到歷史正常水平。

沈波解釋稱，過去兩年的中國份額占比較高，是因為不同地區(qū)客戶的需求有一些變化，ASML有能力交付了一些此前的積壓訂單，自然帶來一波成長?！俺霈F(xiàn)周期性變化也是正常的，產(chǎn)能消化需要一點時間，把產(chǎn)能用起來、用好，也需要時間”。

“2023年之前，中國市場在ASML整個全球市場份額里，大約是占15%-20%的比例，預期明年將回落到歷史常規(guī)水平?！鄙虿ū硎?。

沈波強調(diào)，進博會的開放合作主旨精神，一直也是ASML在行業(yè)中所倡導的。對整個半導體產(chǎn)業(yè)而言開放合作是主流，希望呼應(yīng)進博會的開放合作精神，參與到整個國際大產(chǎn)業(yè)里，同時與同行交流學習，跟大家分享一些ASML對行業(yè)的看法、想法以及展示技術(shù)上的新發(fā)展。