本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

2028年全球硅晶圓出貨量將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的154.85億平方英寸。

2025年10月28日，SEMI宣布，預(yù)計(jì)2025年全球硅晶圓出貨量將同比增長5.4%，達(dá)到128.24億平方英寸。在人工智能相關(guān)產(chǎn)品強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，這一增長勢頭將持續(xù)，并在2028年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的154.85億平方英寸。

該調(diào)查涵蓋了從晶圓制造商運(yùn)送給最終用戶用于半導(dǎo)體應(yīng)用的拋光晶圓和外延晶圓，但不包括未拋光或回收的晶圓，也不包括用于太陽能發(fā)電的晶圓。

預(yù)計(jì)2025年硅晶圓出貨量將呈現(xiàn)正增長，扭轉(zhuǎn)2023年和2024年的負(fù)增長趨勢。這一增長主要得益于人工智能相關(guān)產(chǎn)品需求的增加，例如用于尖端邏輯器件的外延晶圓和用于高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）的拋光晶圓。除人工智能以外的其他應(yīng)用領(lǐng)域也開始逐步復(fù)蘇。

由于不僅數(shù)據(jù)中心需要提升人工智能處理能力，邊緣計(jì)算也需要提升人工智能處理能力，因此硅晶圓的出貨量預(yù)計(jì)在一段時(shí)間內(nèi)將繼續(xù)穩(wěn)步增長。

全球硅晶圓實(shí)際出貨量及預(yù)測出貨量。來源：SEMI

按直徑大小分，電子級硅片可分為6英寸及以下、8英寸和12英寸三類規(guī)格。其中12英寸是目前全球電子級硅片市場主流產(chǎn)品，其2024年出貨量在電子級硅片整體出貨量中占據(jù)了76.3%。這主要是因?yàn)楣杵娣e越大，生產(chǎn)的芯片數(shù)量越多，硅片邊緣浪費(fèi)面積越小，單位芯片的成本越低。而雖然12英寸硅片的理論面積是8英寸硅片的2.25倍，相同工藝條件下的可使用率（單位硅片可生產(chǎn)的芯片數(shù)量）約為8英寸硅片的2.5倍。但12英寸硅片每片單價(jià)遠(yuǎn)高于8英寸硅片單價(jià)的2.25倍，其單位面積的單價(jià)更高，從而附加值高、制程更先進(jìn)的芯片采用12英寸硅片生產(chǎn)能獲得最大經(jīng)濟(jì)效益。

AI應(yīng)用加速落地催生12英寸硅片需求。一方面人工智能時(shí)代需要更強(qiáng)的數(shù)據(jù)算力、更快的數(shù)據(jù)傳輸、更大的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和更靈敏的人機(jī)交互，而實(shí)現(xiàn)前述功能技術(shù)和工藝制程最主流和最先進(jìn)的邏輯和存儲(chǔ)芯片（一般90納米工藝制程以下）以及部分高端模擬和傳感器芯片均采用12寸晶圓制造工藝，從而12英寸硅片是目前業(yè)界最主流規(guī)格的硅片。

另一方面，新產(chǎn)品新技術(shù)催生12英寸硅片更多消耗。以人工智能催生下目前供不應(yīng)求的高帶寬內(nèi)存（HBM）產(chǎn)品為例，根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，由于生產(chǎn)良率、堆疊工藝復(fù)雜度以及更大的芯片尺寸，同等存儲(chǔ)容量的HBM對12英寸硅片的需求量是目前主流DRAM產(chǎn)品的3倍。此外，隨著NAND Flash堆疊層數(shù)提升至200層、300層，甚至400層，按目前業(yè)內(nèi)技術(shù)路線共識(shí)，所有廠商均會(huì)切換至通過2片晶圓鍵合制作1個(gè)NANDFlash完整晶圓的工藝，相當(dāng)于12英寸硅片需求翻倍。

半導(dǎo)體材料作為芯片制造的“核心糧食”，其純度與性能直接決定集成電路的良率與可靠性。數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)前，全球 12 英寸（300 mm）硅片市場呈現(xiàn)高度集中格局：日本信越化學(xué)、SUMCO，中國臺(tái)灣環(huán)球晶圓，德國 Siltronic，韓國 SK 集團(tuán)五大廠商合計(jì)占據(jù)超過 85% 的市場份額，尤其在 12 英寸硅片領(lǐng)域，憑借技術(shù)積累與產(chǎn)能規(guī)模，形成較強(qiáng)的市場統(tǒng)治力。

值得慶幸的是，當(dāng)前國產(chǎn)大硅片已開啟大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程，有望進(jìn)一步提升國產(chǎn)化率。然而從產(chǎn)能規(guī)模來看，國外頭部廠商的 12 英寸硅片產(chǎn)能均穩(wěn)定在 100 萬片/月以上，且已實(shí)現(xiàn)連續(xù)多年穩(wěn)定出貨，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與生產(chǎn)效率成熟；而國內(nèi)企業(yè)當(dāng)前 12 英寸硅片產(chǎn)能的產(chǎn)能規(guī)模與穩(wěn)定性仍有較大提升空間。

盈利水平方面，國外大廠憑借規(guī)模效應(yīng)、技術(shù)優(yōu)勢與成熟供應(yīng)鏈，綜合毛利率長期保持在 40% 以上，盈利能力強(qiáng)勁；反觀國內(nèi) 12 英寸硅片企業(yè)，多數(shù)仍處于市場拓展與產(chǎn)能爬坡階段，尚未形成穩(wěn)定盈利，部分企業(yè)甚至處于虧損狀態(tài)，盈利能力與國際水平差距明顯。

國際市場的 12 英寸硅片早在 2000 年就已進(jìn)入商業(yè)化階段，經(jīng)過多年市場競爭與技術(shù)迭代，當(dāng)前產(chǎn)品價(jià)格已降至較低水平；而國內(nèi)企業(yè)直到 2018 年后才逐步推進(jìn) 12 英寸硅片商業(yè)化，且產(chǎn)能多為新建產(chǎn)線，前期投入成本高、爬坡周期長。

當(dāng)前，國內(nèi) 12 英寸硅片產(chǎn)業(yè)正處于 “擴(kuò)產(chǎn)提速、技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同” 的關(guān)鍵階段，盡管面臨國際競爭壓力與技術(shù)瓶頸，但在政策支持、市場需求、企業(yè)努力的多重驅(qū)動(dòng)下，國產(chǎn)化率與競爭力正逐步提升。

*聲明：本文系原作者創(chuàng)作。文章內(nèi)容系其個(gè)人觀點(diǎn)，我方轉(zhuǎn)載僅為分享與討論，不代表我方贊成或認(rèn)同，如有異議，請聯(lián)系后臺(tái)。