中微公司  視覺中國 資料圖

10月29日，中微公司（688012）發(fā)布第三季度業(yè)績公告。期內(nèi)營收為31億元，同比增長50.62%；凈利潤為5.09億元，增長了27.50%。當(dāng)季研發(fā)投入為10.3億元，同比增長了79.9%，占營收比例為33.25%。

今年前三季度營業(yè)收入為80.63億元，同比增長約46.40%；凈利潤為12.11億元，同比增長了32.66%。前三季度研發(fā)投入為25.23億元，同比增長了63.44%，占營收比例為31.29%。

中微公司表示，公司針對先進邏輯和存儲器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運量顯著提升，先進邏輯器件中段關(guān)鍵刻蝕工藝和先進存儲器件的超高深寬比刻蝕工藝實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。 

其中CCP方面，公司用于關(guān)鍵刻蝕工藝的單反應(yīng)臺介質(zhì)刻蝕產(chǎn)品保持高速增長， 60比1超高深寬比介質(zhì)刻蝕設(shè)備成為國內(nèi)標配設(shè)備，量產(chǎn)指標穩(wěn)步提升，下一代90比1超高深寬比介質(zhì)刻蝕設(shè)備即將進入市場；ICP方面，適用于下一代邏輯和存儲客戶用 ICP 刻蝕設(shè)備和化學(xué)氣相刻蝕設(shè)備開發(fā)取得了良好進展。加工的精度和重復(fù)性已達到單原子水平。

此外，公司為先進存儲器件和邏輯器件開發(fā)的LPCVD、ALD等多款薄膜設(shè)備已經(jīng)順利進入市場， 并且設(shè)備性能完全達到國際領(lǐng)先水平， 薄膜設(shè)備的覆蓋率不斷增加。公司硅和鍺硅外延EPI設(shè)備已順利運付客戶端進行量產(chǎn)驗證，并且獲得客戶高度認可。在泛半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，公司正在開發(fā)更多化合物半導(dǎo)體外延設(shè)備，已陸續(xù)付運至客戶端開展生產(chǎn)驗證。

公告顯示：今年前三季度，公司刻蝕設(shè)備收入61.01億元，同比增長約38.26%；LPCVD和ALD等薄膜設(shè)備收入4.03億元，同比增長約1332.69%。

中微公司前三季度凈利潤增長低于營收增長。公司解釋稱，2025 年前三季度營業(yè)收入增長46.40%下， 毛利較上年增長約8.27億元； 由于市場對中微開發(fā)多種新設(shè)備的需求急劇增長， 2025 年公司顯著加大研發(fā)力度， 以盡快補短板， 實現(xiàn)趕超， 為持續(xù)增長打好基礎(chǔ)。 2025年前三季度公司研發(fā)支出較上年同期增長 9.79 億元（增長約 63.44%），研發(fā)支出占公司營業(yè)收入比例約為31.29%，遠高于科創(chuàng)板均值；此外，由于市場波動，公司 2025 年前三季度計入非經(jīng)常性損益的股權(quán)投資收益為3.29億元，較上年同期增加約2.75億元。

此外，中微公司還發(fā)布公告，公司于2025年10月29日召開第三屆董事會第七次會議，審議通過《關(guān)于回購股份集中競價減持計劃的議案》。公司計劃自本公告披露之日起15個交易日后的3個月內(nèi)，通過集中競價交易方式，按照市場價格累計減持不超過約210萬股已回購股份，占公司總股本的0.33%。若此期間公司發(fā)生送紅股、資本公積金轉(zhuǎn)增股本等導(dǎo)致公司股本總數(shù)變動的情形，公司將對減持股份數(shù)量進行相應(yīng)調(diào)整。

29日收盤，中微公司報收296.66元，微漲0.39%，總市值1857.52億。