本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

Absolics有望成為第一家將玻璃基板商業(yè)化的公司。

玻璃基板主要用于替代傳統(tǒng)的硅/有機基板和中介層，其應用范圍覆蓋了面板、IC等泛半導體領(lǐng)域。 玻璃材質(zhì)因其成本低、電學性能優(yōu)越以及低翹曲率等優(yōu)勢，能夠有效克服有機物和硅材質(zhì)的缺陷，實現(xiàn)更穩(wěn)定、更高效的連接，并降低生產(chǎn)成本。

玻璃基板技術(shù)的進步引起了整個半導體行業(yè)的廣泛關(guān)注。近日，英特爾計劃停止自產(chǎn)玻璃基板，轉(zhuǎn)而使用外部供應商來提供玻璃基板。此項決定的主要目的是為了降低營運成本，并專注包括CPU發(fā)展與晶圓制造等核心業(yè)務。而英特爾叫停的玻璃基板，被韓國盯上了 。

據(jù)ETNews報道，SKC的子公司Absolics正在加大玻璃基板的產(chǎn)量。ETNews強調(diào)，此舉旨在提高出貨量，為客戶全面量產(chǎn)做好準備。

Absolics計劃在2025年底前完成量產(chǎn)準備工作。Absolics有望成為第一家將玻璃基板商業(yè)化的公司，并且已經(jīng)在其位于美國佐治亞州的工廠開始原型生產(chǎn)，該工廠的年產(chǎn)能為12,000平方米。

與此同時，Absolics 正在與 AMD 和亞馬遜 (AWS) 就玻璃基板供應進行討論，目前已接近“資格預審”階段，將驗證基本性能和質(zhì)量指標。

ETNews進一步指出，Absolics計劃在今年下半年將玻璃基板加工用材料和零部件的采購量增加60%以上。該報道援引消息人士的話稱，預計到年底將有設備采購訂單和額外投資，以支持生產(chǎn)規(guī)模的擴大。

Absolics 擴大融資以提升制造能力

報告指出，Absolics 今年上半年通過半導體補貼和債務融資兩種方式獲得了資金。第一季度，該公司借入了 5000 萬美元，隨后在 5 月份根據(jù)美國《芯片法案》獲得了 4000 萬美元的首期制造補貼。

展望未來，Absolics 正準備通過涉及其兩大股東 SKC 和應用材料的配股來增加資本，并計劃提高制造能力。

韓國主要廠商加速布局玻璃基板

除了Absolics之外，其他廠商也在積極推進玻璃基板的開發(fā)。三星計劃到2028年在其先進半導體產(chǎn)品中采用玻璃基板中介層，以“滿足客戶需求”，據(jù)報道，三星已在其世宗工廠開始運營一條試驗生產(chǎn)線。

與此同時，《韓國先驅(qū)報》還指出，LG Innotek 正準備進入市場，在其龜尾工廠建設一條試驗生產(chǎn)線，計劃在年底前開始原型生產(chǎn)。

5月，韓國JNTC宣布，其在韓國京畿道華城市建成的首個專門生產(chǎn)半導體玻璃基板的工廠已竣工，月產(chǎn)能達到1萬片。

JNTC自去年4月正式進軍半導體玻璃基板新事業(yè)后，目前共與16家全球客戶公司簽訂了NDA，并進入了提供符合各客戶需求的定制型樣品的階段。

與此同時,今年5月初還吸收合并了專門從事鍍金及蝕刻工程的子公司"COMET"，完成了生產(chǎn)前工程的垂直系列化，通過子公司JNTE自行制作的設備內(nèi)在化相關(guān)核心技術(shù)，大幅加強了品質(zhì)及成本競爭力。

公司相關(guān)人士表示：“將從下半年開始部分顧客公司的批量生產(chǎn)量將出貨，期待正式產(chǎn)生銷售。今年第四季度將通過在越南當?shù)胤ㄈ嗽鲈O大規(guī)模生產(chǎn)線，先發(fā)制人地應對全球客戶公司的需求增加?！?/p>

另外，據(jù)公司相關(guān)人士透露：“目前加速發(fā)展的玻璃基板事業(yè)將成為JNTC的中長期新增長軸，除了半導體玻璃基板之外，還在準備多種半導體及AI相關(guān)高附加值產(chǎn)品，因此今后本公司將在以AI為中心的半導體市場上作為全球領(lǐng)先企業(yè)占據(jù)非常重要的地位?！?/p>

JNTC代表理事趙南赫表示：“包括TGV玻璃基板事業(yè)在內(nèi)的新事業(yè)的具體內(nèi)容將通過預定于6月30日在KRX會議廳舉行的企業(yè)說明會另行溝通，從今年下半年開始，將通過發(fā)掘以TGV玻璃基板為中心的多種AI基礎(chǔ)新商業(yè)模式和正式轉(zhuǎn)換為批量生產(chǎn)體制，在短期內(nèi)躍升為全球最尖端材料企業(yè)?！?/p>

目前，玻璃基板技術(shù)可能首先在高性能計算領(lǐng)域得到應用，因為這一領(lǐng)域的客戶更愿意投資新技術(shù)以獲得更高的性能。因此，玻璃基板技術(shù)的發(fā)展可能會更多地圍繞AI芯片進行突破。

除了高性能GPU和AI產(chǎn)品外，玻璃基板技術(shù)本身并不新穎，因為它已在其他產(chǎn)品中得到成熟應用，比如早期的光通信、傳感器、射頻產(chǎn)品，尤其是顯示用LED產(chǎn)品等。但對于先進封裝技術(shù)而言，玻璃基板仍是一個相對較新的領(lǐng)域，還需要經(jīng)歷一個較長的發(fā)展過程。

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