又一家國產(chǎn)AI（人工智能）芯片“獨(dú)角獸”企業(yè)擬在A股上市。

壁仞科技

9月11日，中國證監(jiān)會官網(wǎng)公布了上海壁仞科技股份有限公司（以下簡稱“壁仞科技”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。報(bào)告顯示，壁仞科技在上海證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，輔導(dǎo)券商為國泰君安。根據(jù)備案報(bào)告，壁仞科技與國泰君安簽署輔導(dǎo)協(xié)議的時(shí)間是9月10日。

備案報(bào)告顯示，壁仞科技成立于2019年9月9日，注冊資本3291.64萬元。股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，上海壁立仞企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）持股12.65%，壁仞科技創(chuàng)始人、董事長張文持股12.48%，QM120 Limited持股5.58%，上海交通大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)與工程系教授梁曉峣持股5.25%，公司無控股股東。

來源：中國證監(jiān)會官網(wǎng)

公司官網(wǎng)資料顯示，壁仞科技涉足GPU、DSA（專用加速器）和計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)等領(lǐng)域，致力于開發(fā)原創(chuàng)性的通用計(jì)算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時(shí)在智能計(jì)算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。2022年8月，壁仞科技發(fā)布首款通用GPU芯片BR100系列，包括BR104和BR100兩大產(chǎn)品。

在壁仞科技官網(wǎng)上的產(chǎn)品技術(shù)一欄中，展示了公司的通用GPU算力產(chǎn)品“壁礪”系列，以及BIRENSUPA軟件開發(fā)平臺，包括硬件抽象層、BIRENSUPA編程模型和BRCC編譯器等。在今年9月舉辦的2024全球AI芯片峰會（GACS 2024）上，壁仞科技公布了其自研的異構(gòu)GPU協(xié)同訓(xùn)練方案，是業(yè)界首次支持3種及以上異構(gòu)GPU（壁仞GPU+英偉達(dá)GPU+其他國產(chǎn)芯片）同時(shí)訓(xùn)練一個(gè)大模型的解決方案。

公開資料顯示，壁仞科技已完成多輪融資，公開融資總額超過50億元人民幣，投資方包括啟明創(chuàng)投、IDG資本、華登中國、平安集團(tuán)、高瓴創(chuàng)投、格力創(chuàng)投、松禾資本、云暉資本、國盛資本、招商局資本等機(jī)構(gòu)。2023年7月，壁仞科技曾被傳出計(jì)劃在香港進(jìn)行IPO的消息。

值得一提的是，繼被稱為“AI芯片第一股”寒武紀(jì)在2020年7月上市之后，連續(xù)兩家國產(chǎn)AI芯片企業(yè)在近期啟動A股上市計(jì)劃。今年8月26日，和壁仞科技同屬于國產(chǎn)GPU芯片“獨(dú)角獸”企業(yè)的燧原科技也啟動了上市輔導(dǎo)，在上海證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中金公司。