僅僅半年之后，AI PC 就要迎來了一輪大幅度的升級。

在之前關(guān)于 AMD 銳龍 AI 300 系列的報(bào)道中，雷科技就提到了 AMD 新款 AI PC 芯片在 NPU 算力的飛躍，以及高通、AMD 和英特爾之間的全新競爭。而在高通、AMD 之后，英特爾終于也帶來了下一代筆記本電腦芯片。

6 月 4 日，英特爾在臺北電腦展上展示了最新一代的 Lunar Lake 處理器，并計(jì)劃在秋 季正式出貨。

坦白講，這個發(fā)布節(jié)奏對比 AMD 和高通顯然要「慢」上不少，首批搭載驍龍 X 系列芯片的 Windows 11 AI PC 很快就將在 618 上市，搭載 AMD 銳龍 AI 300 系列的 Windows 11 AI PC 也將從 7 月起陸續(xù)上市。

俗話說「好飯不怕晚」。但問題是，英特爾的 Lunar Lake 會是一碗「好飯」嗎？英特爾已經(jīng)放言，Lunar Lake「絕對」超越高通同類產(chǎn)品（其實(shí)就是驍龍 X 系列芯片），然而就現(xiàn)在來說，我們肯定不會得到一個明確的答案。

但從目前公開和流出的信息來看，Lunar Lake 至少是值得期待的，不僅因?yàn)槿嫣嵘?CPU、GPU、NPU 性能，也因?yàn)橛蒙狭伺_積電的先進(jìn)制造工藝以及自己的先進(jìn)封裝工藝。

圖/英特爾

甚至在 Lunar Lake 上，英特爾第一次將 LPDDR5X 內(nèi)存封裝在芯片之中，就像蘋果的統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)一般。

但這種設(shè)計(jì)能給 Lunar Lake 帶來什么變化和升級？Lunar Lake 又能給下一代 AI PC 帶來什么？這些都是英特爾要在幾個月后要正式回答的。

臺積電工藝加持，Lunar Lake 不只性能更強(qiáng)

去年，英特爾宣稱酷睿 Ultra（Meteor Lake）處理器代表了該公司 40 年來最大的一次架構(gòu)轉(zhuǎn)變，但面對 Arm 芯片的持續(xù)挑戰(zhàn)，這種轉(zhuǎn)變顯然不會是一次性的。

在 Lunar Lake 上，英特爾繼續(xù)采用了 SoC 的設(shè)計(jì)，在一塊芯片中集成了 CPU、GPU、NPU 計(jì)算模塊。不同的是，Lunar Lake 沒有采用英特爾自己的芯片制造工藝，而是用上了臺積電 N3B 和臺積電 N6 兩種工藝來打造。

在一定程度上，這是一種升級，畢竟是用上了目前最先進(jìn)的臺積電 3nm 工藝。

要指出的是，N3B 作為臺積電 3nm 的第一代工藝，在蘋果 A17 Pro 上并沒有帶來大幅的能效提升。不過對比英特爾的先進(jìn)工藝就另說了，按照英特爾自己的說法，Lunar Lake 的能效提升了約 30%。

而在性能方面，Lunar lake 配備了全新的 CPU 和 GPU 架構(gòu)，CPU 性能提升了約 20%，GPU 性能更是提升了 50%，尤其在 3DMark Time Spy 等基準(zhǔn)測試中提升更為明顯。

圖/英特爾

具體來說，新的 CPU 設(shè)計(jì)增強(qiáng)了分支預(yù)測、指令并行度和緩存帶寬，使得處理器在處理多任務(wù)和計(jì)算密集型任務(wù)時(shí)有更好的表現(xiàn)。

原來酷睿 Ultra 采用的 3D 性能混合架構(gòu)也改了，英特爾在 Lunar Lake 上砍掉了 LP-E 核設(shè)計(jì)，用上了新的 4x4 設(shè)計(jì)，也就是說，Lunar Lake 現(xiàn)在配備了 4 個 P 核、4 個 E 核。同時(shí) Lunar Lake 上不支持超線程，意味著 Lunar Lake 的線程數(shù)量和核心數(shù)量一樣都是 8。

按照英特爾的說法，與之前的 LP-E 核相比，Lunar Lake 的 E 核（Skymont）在同性能下的功耗只有前者的三分之一，同功耗下的單線程和多線程性能則有前者 2 倍和 4 倍。另一邊，P 核（Lion Cove）的 IPC 提高了 14%。

圖/英特爾

此外，在 Windows 11「containment zones」的基礎(chǔ)上，Lunar Lake 可以通過線程指令使用異構(gòu)調(diào)度策略，將工作負(fù)載（比如 Copilot 助手等應(yīng)用）導(dǎo)向功耗更低的 E 核，來實(shí)現(xiàn)節(jié)省電量的目的；或者是導(dǎo)向性能更高的 P 核，實(shí)現(xiàn)更流暢地運(yùn)行。

簡單來說，現(xiàn)在 Lunar Lake 可以將特定任務(wù)細(xì)化到分配給不同策略的核心，做到更高匹配度和更高效率的運(yùn)行。

GPU 方面，Lunar Lake 采用了下一代 Xe2 架構(gòu)，不僅性能有了平均 50%的提升，而且和 Xe 架構(gòu)一樣具有高度的可擴(kuò)展性，即可以集成在低功耗的移動 SoC 上，也將用在稍晚即將推出的 Arc 顯卡上。同時(shí)，GPU 還能提供高達(dá) 67TOPS 的 AI 算力。

NPU 性能大漲，整體 AI 算力沖上 120TOPS

AI PC 這個概念，可以說最初就是英特爾主導(dǎo)的，隨后也被整個 PC 行業(yè)所共同介紹。但公允地講，英特爾現(xiàn)售的 AI PC 芯片酷睿 Ultra 在很多方面難以支撐「AI PC」的概念，除了 Windows 系統(tǒng)沒有跟上之外，AI 算力也是基礎(chǔ)因素之一。

好在，Lunar Lake 也迎來了一波 AI 性能大升級。

英特爾宣稱，Lunar Lake 處理器的 NPU 達(dá)到了 48TOPS 的 AI 性能，相比酷睿 Ultra 上的 NPU 算力提升了四倍不止。作為對比，新一代筆記本電腦芯片中，驍龍 X 系列的 NPU 算力是 45TOPS，銳龍 AI 300 系列的 NPU 算力是 50TOPS。

圖/英特爾

此外，在異構(gòu)計(jì)算下，NPU 加上 CPU 的 5TOPS、GPU 的 67TOPS，Lunar Lake 處理器整體能夠提供高達(dá) 120TOPS 的算力。

不過在小雷看來，筆記本電腦受限于續(xù)航，異構(gòu)計(jì)算更多承擔(dān)的是臨時(shí)性的重負(fù)載 AI 任務(wù)。而要將生成式 AI 技術(shù)應(yīng)用到 PC 的基礎(chǔ)體驗(yàn)之中，則必須充分利用起低功耗高 AI 性能的 NPU。這其實(shí)也是微軟在下一代 Windows 11 AI PC 的標(biāo)準(zhǔn)中著重強(qiáng)調(diào) 40TOPS 以上算力的關(guān)鍵原因。

所以從這個角度來看，就算是 NPU 我們也不能只看最高算力，還要看功耗表現(xiàn)。不過，這一點(diǎn)還是要以后續(xù)的實(shí)際測試為準(zhǔn)。

而除了算力，影響 AI 實(shí)際運(yùn)行表現(xiàn)的其實(shí)還有內(nèi)存。我們都知道，現(xiàn)在很多時(shí)候限制 AI 實(shí)際運(yùn)行表現(xiàn)的并非計(jì)算，而是傳輸，更直接地說是內(nèi)存帶寬和延遲。當(dāng)然，往大了說，內(nèi)存的改進(jìn)也會影響 CPU 以及 GPU 的實(shí)際表現(xiàn)，從而影響設(shè)備的整體性能。

這可能也是為什么，英特爾選擇在 Lunar Lake 中直接封裝了內(nèi)存。

把內(nèi)存焊上芯片，英特爾也要「統(tǒng)一內(nèi)存」

在主題演講上，當(dāng)英特爾 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）手持展示 Lunar Lake 的時(shí)候，所有人都注意到了：

Lunar Lake 還封裝了兩顆內(nèi)存。

圖/英特爾

作為英特爾首款采用封裝內(nèi)存的芯片，Lunar Lake 有 16GB 和 32GB（雙通道）LPDDR5X 兩種配置，單芯片運(yùn)行速度高達(dá) 8533MT/s。該內(nèi)存支持 16bx4 通道，與傳統(tǒng)的 PCB 嵌入式設(shè)計(jì)相比，PHY 功耗降低了 40%，面積節(jié)省了 250 平方毫米。

在當(dāng)下，這種設(shè)計(jì)我們已經(jīng)不陌生了，比如消費(fèi)級中蘋果 M 系列芯片就采用了統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)，此外，英偉達(dá)的高端加速卡如 H100、B200 都是直接將內(nèi)存（包括 HBM）焊在 GPU 和 CPU 旁邊，封裝成一個芯片。

這樣做的好處也非常明顯，首先是可以顯著提升數(shù)據(jù)傳輸速度和系統(tǒng)響應(yīng)時(shí)間。內(nèi)存與處理器之間的距離縮短，大大減少了數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t，提升整體系統(tǒng)性能。這對于需要高帶寬和低延遲的應(yīng)用，例如圖形處理、AI 計(jì)算和高性能計(jì)算任務(wù)，尤為重要。

其次是有助于降低功耗。同樣因?yàn)閭鬏斁嚯x縮短，也減少了數(shù)據(jù)傳輸過程中的能量損耗，同時(shí)配合更先進(jìn)的制造工藝，有助于延長設(shè)備的續(xù)航，特別適用于移動設(shè)備和筆記本電腦 。

再有，在芯片里封裝內(nèi)存也可以簡化主板布局，減少主板上的元件和連接。這不僅減少了生產(chǎn)成本，還提高了系統(tǒng)的可靠性。更緊湊的設(shè)計(jì)使得設(shè)備在重量和體積上有所減少，進(jìn)一步提升了便攜性。這對于超薄筆記本和移動設(shè)備來說，同樣是一個重要的優(yōu)勢。

圖/英特爾

但封裝內(nèi)存也有不可回避的問題，首先就是可擴(kuò)展性和可維修性的降低。這很好理解，畢竟已經(jīng)焊在芯片里，你不可能對內(nèi)存進(jìn)行后續(xù)的升級，同時(shí)如果內(nèi)存壞了也基本不存在修理的可能，也只能更換整個芯片甚至電腦。

事實(shí)上，PC 供應(yīng)鏈之前就對此表達(dá)了不滿。由于 Lunar Lake 處理器的內(nèi)存與 CPU 的捆綁封裝策略，OEM 廠商將無法單獨(dú)采購內(nèi)存模組，只能采購不同內(nèi)存規(guī)格的 Lunar Lake 處理器，很大程度上限制操作空間，并可能導(dǎo)致相關(guān)廠商失去內(nèi)存業(yè)務(wù)。

從更大的層面來說，考慮到英特爾在移動處理器市場的統(tǒng)治，Lunar Lake 處理器的內(nèi)存與 CPU 的捆綁封裝策略，可能徹底影響 OEM 廠商提供多樣組合的能力，減少了 CPU、內(nèi)存、固態(tài)硬盤的豐富規(guī)格選擇，失去 Windows 陣營原有靈活性。

如果說蘋果在封閉生態(tài)還能完全壓制反對者的聲音，那英特爾能做到嗎？恐怕也有待時(shí)間的驗(yàn)證。

寫在最后

「與 Jensen（英偉達(dá) CEO 黃仁勛）不同的是，我們相信摩爾定律依然活著，而且還活得很好?！够粮裨谘葜v開始就強(qiáng)調(diào)，在一塊芯片上封裝十億個晶體管后，希望未來能封裝一萬億個晶體管。

雖然依舊是 PC 行業(yè)的絕對巨頭，但藍(lán)色巨人面對的挑戰(zhàn)依然很多、很大，在摩爾定律之外，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)面臨英偉達(dá)的強(qiáng)勢進(jìn)攻，代工業(yè)務(wù)則還在積蓄力量的階段，最強(qiáng)勢的 PC 客戶端業(yè)務(wù)則也面臨著 Arm 陣營前所未有的挑戰(zhàn)。

但最終，一切還是要靠產(chǎn)品說話，Lunar Lake 做了很多的改變，這些改變是否能幫助英特爾準(zhǔn)備應(yīng)對 PC 領(lǐng)域的挑戰(zhàn)，我相信會是接下來很多人關(guān)注的重點(diǎn)之一。

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