芯片形成了規(guī)模達5740億美元的產(chǎn)業(yè)，并驅動著全球約8萬億美元的技術經(jīng)濟。

基辛格所說的“芯經(jīng)濟”指的是，“在芯片和軟件的推動下，正在不斷增長的經(jīng)濟形態(tài)”，“如今，芯片形成了規(guī)模達5740億美元的產(chǎn)業(yè)，并驅動著全球約8萬億美元的技術經(jīng)濟（tech economy）?！?/p>

在開幕主題演講中，基辛格介紹了英特爾如何在其各種硬件產(chǎn)品中加入AI能力，公開了下一代英特爾至強（Xeon）可擴展處理器的所有細節(jié)，以及使用英特爾至強處理器和Gaudi 2 AI硬件加速器打造一臺大型AI超級計算機的計劃。

不過，在發(fā)布會當天，英特爾股價截至收盤下跌約4.3%至36.28美元。部分投資者表現(xiàn)出對其數(shù)據(jù)中心芯片庫存的擔憂，英特爾首席財務官大衛(wèi)·辛斯納（David Zinsner）在現(xiàn)場發(fā)言時表示，存在過多的數(shù)據(jù)中心芯片庫存，英特爾的數(shù)據(jù)中心業(yè)務復蘇“會有一點延遲”。

“邁向AI PC的新時代”

在會上，基辛格宣布英特爾開發(fā)者云平臺全面上線。該平臺使開發(fā)者可利用最新的英特爾軟硬件創(chuàng)新來進行AI開發(fā)（包括用于深度學習的英特爾Gaudi 2加速器），并授權他們使用英特爾最新的硬件平臺，如第五代英特爾至強可擴展處理器和英特爾數(shù)據(jù)中心GPU Max系列1100和1550。

基辛格表示，“我們正邁向AI PC的新時代?！?/p>

基辛格認為，AI將通過云與PC（個人電腦）的緊密協(xié)作，進而從根本上改變、重塑和重構PC體驗，釋放人們的生產(chǎn)力和創(chuàng)造力，“我們正邁向AI PC的新時代。”

基辛格所說的全新的PC體驗，最直接展現(xiàn)為接下來將推出的產(chǎn)品——代號為Meteor Lake的英特爾酷睿Ultra處理器。該處理器配備英特爾首款集成的神經(jīng)網(wǎng)絡處理器（NPU），用于在PC上進行高能效的AI加速和本地推理體驗。

簡單而言，該芯片將能夠在筆記本電腦上運行生成式人工智能聊天機器人，而不必利用云數(shù)據(jù)中心來獲取計算能力?；粮癖硎?，“我們認為AI PC是技術創(chuàng)新領域翻天覆地的變化?！?/p>

可以看出這代處理器被英特爾官方寄予厚望，不僅采用了全新的命名規(guī)則（酷睿 Ultra），同時還用上了目前最先進的封裝技術?？犷ltra處理器是英特爾客戶端處理器路線圖的一個轉折點：該款處理器是首個采用Foveros封裝技術（通過使用硅通孔在有源轉接板上集成不同類型的器件，從而使搭配上更加靈活，同時提高核心能力）的客戶端芯粒（Chiplet，又稱小芯片）設計。酷睿Ultra也將在12月14日發(fā)布。

英特爾AI超級計算機將通義千問大模型加速3倍

在數(shù)據(jù)中心用于“訓練”ChatGPT等人工智能系統(tǒng)的強大芯片市場上，英特爾一直在努力與英偉達競爭?；粮癖硎?，英特爾正在建造一臺新的人工智能超級計算機，基于其Gaudi AI加速器和至強處理器。大模型領域明星初創(chuàng)企業(yè)Stability AI是其主要客戶。

Gaudi系列芯片是英特爾在AI芯片市場的旗艦產(chǎn)品之一。7月11日，英特爾面向中國市場推出AI芯片Gaudi 2，專為訓練大語言模型而構建，對標英偉達GPU的100系列（如其明星芯片H100）。

阿里云首席技術官周靖人發(fā)表視頻演講。

在此次大會上，阿里云首席技術官周靖人發(fā)表視頻演講時表示，目前已將內置了AI加速器的第四代英特爾至強可擴展處理器用于其生成式AI和大語言模型“阿里云通義千問大模型”。周靖人表示，英特爾技術“大幅縮短了模型響應時間，平均加速可達3倍”。

在介紹了Gaudi 2（7納米制程）的同時，英特爾表示，公司下一代使用5納米工藝打造的Gaudi 3將在性能方面大幅提升。其中，BF16（谷歌人工智能研究小組開發(fā)的一種計算機數(shù)字格式）的性能提升了四倍、計算能力提升了2倍、網(wǎng)絡帶寬提升1.5倍以及HBM（高帶寬存儲器）容量提升1.5倍。

據(jù)基辛格透露，在Gaudi 3之后，英特爾將推出一個代號為Falcon Shores的繼任者。但在此次大會上，英特爾沒有披露Falcon Shores的相關細節(jié)。按照英特爾的最初規(guī)劃，其會于2024年推出，原計劃為“XPU”設計（集成CPU和GPU）。不過在8月的財報會上，英特爾調整了Falcon Shores的計劃，隨后將其重新定位為獨立GPU，將于2025年發(fā)布。

“四年五個制程節(jié)點”計劃進展順利

英特爾還展示了基于通用芯粒高速互連開放規(guī)范（UCIe）的測試芯片封裝，該測試芯片集成了一個基于Intel 3的英特爾UCIe IP小芯片，以及一個基于臺積電N3E的Synopsys UCIe IP小芯片，它們通過先進封裝技術實現(xiàn)互連。UCIe于2022年3月正式推出，旨在芯片封裝層面確立互聯(lián)互通的統(tǒng)一標準，打造一個開放性的芯粒生態(tài)系統(tǒng)。

基辛格表示，摩爾定律的下一波浪潮將由多芯粒封裝技術所推動，“如果開放標準能夠解決IP集成的障礙，它將很快變成現(xiàn)實?！卑l(fā)起于去年的UCIe標準將讓來自不同廠商的芯粒協(xié)同工作，從而以新型芯片設計滿足不同AI工作負載的擴展需求。目前，UCIe開放標準已經(jīng)得到了超過120家公司的支持。

在大會上，英特爾也預覽了第五代至強處理器，并宣布于12月14日正式發(fā)布。到時候，英特爾將能夠在相同的功耗下為全球數(shù)據(jù)中心提供更強的性能和更快的存儲速度。

具備了高能效E核（E-Core）處理器的Sierra Forest將于2024年上半年上市（4個E-Core的大小與1個P-Core的大小大致相同）。基辛格表示，與第四代至強處理器相比，擁有288核的Sierra Forest將使機架密度提升2.5倍，每瓦特性能提升2.4倍。緊隨Sierra Forest發(fā)布的高性能P核（P-Core）處理器Granite Rapids，其AI性能預計比第四代至強處理器提升2到3倍。

據(jù)基辛格透露，英特爾的“四年五個制程節(jié)點”計劃進展順利，Intel 7（10納米制程）已經(jīng)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，Intel 4（7納米制程）已經(jīng)生產(chǎn)準備就緒，Intel 3（5納米制程）也在按計劃推進中，目標是2023年年底試生產(chǎn)。英特爾的主要競爭對手臺積電曾表示，其有望在2025年推出自己的2納米工藝節(jié)點，并已獲得高通、英偉達、AMD、聯(lián)發(fā)科和蘋果等主要客戶的支持。

除制程外，英特爾向前推進摩爾定律的另一路徑是使用新材料和新封裝技術，如玻璃基板（glass substrates）。這是英特爾剛于本周宣布的一項技術突破，將增加單個封裝內的晶體管數(shù)量，助力滿足AI等數(shù)據(jù)密集型高性能工作負載的需求，并在2030年后繼續(xù)推進摩爾定律。（詳見澎湃科技報道《英特爾推出玻璃基板計劃：重新定義芯片封裝，推動摩爾定律進步》）

此前，基辛格在德意志銀行2023年技術會議上指出，英特爾的轉型計劃已經(jīng)進行了兩年半，預計在2025年憑借其節(jié)點技術重新奪回市場領導地位。