【編者按】

壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)是經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的動(dòng)力引擎。

站在2023年的新起點(diǎn)，澎湃園區(qū)懇談會(huì)推出新春特輯“浪尖2023”，五問經(jīng)濟(jì)學(xué)家、產(chǎn)業(yè)專家、企業(yè)高管、投資人，尋求元宇宙、芯片、光刻機(jī)、氫能、自動(dòng)駕駛、機(jī)器人、腦機(jī)接口、創(chuàng)新藥等產(chǎn)業(yè)的突破點(diǎn)。 

傅小凡 制圖

澎湃新聞：您認(rèn)為2022年中國(guó)芯片行業(yè)中最熱的關(guān)鍵詞有哪些？

景昕：對(duì)于我們這個(gè)行業(yè)來講，我第一個(gè)想到的關(guān)鍵詞是“對(duì)外合作”。疫情三年對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)影響還是比較大的，我們與國(guó)際上的交流不夠通暢的問題是現(xiàn)實(shí)存在的。半導(dǎo)體一直都是國(guó)際化、全球化的行業(yè)，目前我們百分之百實(shí)現(xiàn)自主供應(yīng)也是不現(xiàn)實(shí)的，所以我們?cè)谧龊米灾餮邪l(fā)工作的同時(shí)，積極對(duì)外合作交流也是必須的，這應(yīng)該是2023年乃至2024年的一個(gè)重點(diǎn)。

第二個(gè)關(guān)鍵詞我覺得是“國(guó)家政策”，隨著新一屆黨政班子的確立，2023年肯定會(huì)在已出臺(tái)的產(chǎn)業(yè)政策基礎(chǔ)上有所更新。集成電路是國(guó)家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，國(guó)家層面多次明確，上海浦東聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域發(fā)展創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)，加快打造集成電路世界級(jí)產(chǎn)業(yè)集群。我相信相關(guān)政策會(huì)繼續(xù)在產(chǎn)品研發(fā)、投融資、產(chǎn)品應(yīng)用推廣等方面拓展深化，對(duì)芯片企業(yè)發(fā)展形成強(qiáng)有力支撐。

第三個(gè)關(guān)鍵詞我覺得是“對(duì)策”，當(dāng)下我們依然還是會(huì)受到美國(guó)對(duì)我們國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的繼續(xù)打壓，2022年美國(guó)出臺(tái)了芯片法案，同時(shí)也在拉攏包括日本、韓國(guó)等國(guó)家及地區(qū)組建Chip 4聯(lián)盟，制裁國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)動(dòng)作不斷，而我們也一定要找到自己的對(duì)策，予以應(yīng)對(duì)。 

澎湃新聞：如果請(qǐng)您選擇一個(gè)關(guān)鍵詞來描述芯片發(fā)展的趨勢(shì)，您會(huì)選擇哪一個(gè)？

景昕：我想說的是“替代”?！皣?guó)產(chǎn)替代”是必然的，也是必須的。芯片是關(guān)乎信息安全、經(jīng)濟(jì)安全乃至國(guó)家安全的重要產(chǎn)品。近年來，國(guó)產(chǎn)芯片數(shù)量、種類越來越多，全面覆蓋通信、消費(fèi)、工業(yè)等諸多應(yīng)用領(lǐng)域，并逐步在汽車、醫(yī)療、航天航空等高門檻領(lǐng)域展開布局。同時(shí)，由下游整機(jī)、汽車等終端企業(yè)主動(dòng)發(fā)起的尋求國(guó)產(chǎn)芯片及替代案例也越來越多。原本一些相對(duì)封閉的企業(yè)及應(yīng)用市場(chǎng)，也為國(guó)產(chǎn)芯片放下了芥蒂，張開了雙臂，這些都是好的跡象，一方面說明國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)步明顯，另外也說明終端企業(yè)的心態(tài)在逐漸開放。自主可控的芯片產(chǎn)品布局及供應(yīng)鏈布局是必然趨勢(shì)，同樣，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率也將成為今后新項(xiàng)目建設(shè)所需的重要指標(biāo)之一。 

澎湃新聞：2023年，您覺得芯片企業(yè)和園區(qū)會(huì)呈現(xiàn)怎樣的發(fā)展趨勢(shì)？

景昕：我們必須正視與國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)在技術(shù)能力上的差距，同時(shí)，也需要看到近年來中國(guó)在芯片相關(guān)的設(shè)備、材料、零部件上的進(jìn)步也十分顯著。未來幾年，將是半導(dǎo)體設(shè)備、材料、零部件實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化率提升的一個(gè)非常好的時(shí)機(jī)和窗口期，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作將會(huì)愈發(fā)緊密，隨著核心零部件及系統(tǒng)集成能力的提高，特別是國(guó)產(chǎn)設(shè)備、材料驗(yàn)證的快速推進(jìn)，芯片相關(guān)的支撐配套行業(yè)，肯定會(huì)有一個(gè)大幅提升。

此外，在化合物半導(dǎo)體方面，隨著電動(dòng)汽車、新能源儲(chǔ)能、光伏逆變等應(yīng)用端的拉動(dòng)，碳化硅襯底、外延及相關(guān)器件將會(huì)迎來一波快速增長(zhǎng)。

園區(qū)發(fā)展還是呈現(xiàn)一定區(qū)域集聚效應(yīng)的。長(zhǎng)三角三省一市創(chuàng)造了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)50%以上的產(chǎn)值，未來長(zhǎng)三角相關(guān)半導(dǎo)體專業(yè)產(chǎn)業(yè)園區(qū)，依然會(huì)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最主要的承接載體。同時(shí)，廣東也在打造中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展第三極，粵港澳大灣區(qū)也必將成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一片熱土；此外武漢、西安、成都、重慶等中西部地區(qū)借助人才優(yōu)勢(shì)，也都在快速推進(jìn)相關(guān)專業(yè)園區(qū)建設(shè)，園區(qū)發(fā)展呈現(xiàn)出一個(gè)高速化、規(guī)范化、專業(yè)化、差異化的發(fā)展趨勢(shì)，園區(qū)建設(shè)尋求專業(yè)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行規(guī)劃設(shè)計(jì)，廠房標(biāo)準(zhǔn)符合半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)際訴求，生產(chǎn)要素及配套設(shè)施滿足半導(dǎo)體企業(yè)生產(chǎn)需求，不同城市、不同資源稟賦的園區(qū)也在差異化地選擇發(fā)展方向，通過集聚發(fā)展模式，持續(xù)助力芯片及相關(guān)行業(yè)的快速發(fā)展。 

澎湃新聞：目前中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)園區(qū)的發(fā)展遇到的問題和困難是什么？需要從哪些方向解決這些問題？

景昕：講到中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展的困難，其實(shí)并不少，我們無論是在先進(jìn)工藝制程上，還是在先進(jìn)工藝所需要的相關(guān)設(shè)備、零部件以及材料上，目前都有卡脖子的影響。首先是先進(jìn)工藝，目前以美國(guó)為首的西方國(guó)家，通過拉攏臺(tái)積電、三星等國(guó)際主要芯片代工廠，減少甚至是禁止其為中國(guó)先進(jìn)工藝芯片產(chǎn)品特別是GPU、AI等高算力芯片企業(yè)代工，而中國(guó)企業(yè)只能降級(jí)或閹割自身產(chǎn)品，無法進(jìn)入國(guó)際最頂級(jí)競(jìng)爭(zhēng)者行列，這樣的影響是巨大的。

第二個(gè)是設(shè)備，或者更準(zhǔn)確地說，是包含設(shè)備、材料、零部件在內(nèi)的支撐配套產(chǎn)業(yè)。2022年，在美國(guó)芯片領(lǐng)域出口管制條例生效一周后，國(guó)內(nèi)一些芯片制造企業(yè)出現(xiàn)了美系設(shè)備供應(yīng)商服務(wù)團(tuán)隊(duì)暫時(shí)撤離的現(xiàn)象，給部分企業(yè)生產(chǎn)制造帶來巨大影響。

第三個(gè)是驗(yàn)證。近年來，隨著國(guó)家重大科技專項(xiàng)的實(shí)施，國(guó)產(chǎn)設(shè)備、材料、零部件的驗(yàn)證工作已經(jīng)在不斷開展，但目前依然面臨驗(yàn)證平臺(tái)少、驗(yàn)證成本高、驗(yàn)證周期長(zhǎng)的問題，此外，驗(yàn)證后的迭代能力還需加強(qiáng)，裝備、材料及零部件就是在反復(fù)驗(yàn)證、反饋、迭代的過程中才能不斷進(jìn)步的，這也是國(guó)內(nèi)平臺(tái)企業(yè)為國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程推進(jìn)必須承擔(dān)的責(zé)任。面對(duì)較高的驗(yàn)證成本，可以嘗試推行半導(dǎo)體設(shè)備、材料、零部件等方面的風(fēng)險(xiǎn)補(bǔ)償機(jī)制，邀請(qǐng)專業(yè)保險(xiǎn)公司開展合作，開發(fā)專用保險(xiǎn)產(chǎn)品，為平臺(tái)公司及半導(dǎo)體裝備、材料、零部件企業(yè)在驗(yàn)證過程中提供保障及風(fēng)險(xiǎn)對(duì)沖，以降低驗(yàn)證失敗的損失，為企業(yè)技術(shù)產(chǎn)品迭代提供支撐。 

此外，芯片產(chǎn)品在應(yīng)用終端，特別是較高門檻的汽車、醫(yī)療等應(yīng)用場(chǎng)景的驗(yàn)證也是同樣邏輯，既需要國(guó)內(nèi)整機(jī)終端企業(yè)開放平臺(tái)，敢于嘗試，不怕試錯(cuò)；也需要國(guó)內(nèi)芯片供應(yīng)商提升能力，加快迭代速度；同時(shí)也需要國(guó)家及地方政府出臺(tái)政策，提升保障機(jī)制，降低企業(yè)驗(yàn)證成本。 

自主研發(fā)和創(chuàng)新，逐漸實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，這是必然要走的一條路，那么在這個(gè)過程中，如何解決一些在這個(gè)領(lǐng)域的試用驗(yàn)證、試錯(cuò)迭代的問題，需要國(guó)家以及地方政府，在相應(yīng)的政策上面給予支持，需要形成產(chǎn)業(yè)內(nèi)的深度聯(lián)盟，需要企業(yè)之間深化合作。這個(gè)過程中肯定會(huì)有陣痛，可能影響到企業(yè)的業(yè)績(jī)與收入。但在當(dāng)今大環(huán)境下，如果沒人做，則今后就會(huì)更危險(xiǎn)。

國(guó)家及地方政府出臺(tái)相應(yīng)政策后，各個(gè)企業(yè)也要去思考如何進(jìn)行具體的推進(jìn)和落實(shí)，是靠利益綁定，投資關(guān)聯(lián)，還是形成業(yè)內(nèi)聯(lián)盟，方式不同，效果自然也不盡相同，究竟如何選擇，也需要不同地方、不同垂直領(lǐng)域的企業(yè)根據(jù)發(fā)展現(xiàn)狀來進(jìn)行細(xì)致綜合的選擇和判斷。 

澎湃新聞：從芯片發(fā)展角度展開，您對(duì)新一年有什么展望和期待？ 

景昕：2022年，經(jīng)歷了疫情的反復(fù)，上海的封城，產(chǎn)業(yè)的下行周期，供應(yīng)鏈的不穩(wěn)定，以及美國(guó)芯片法案的出臺(tái)等國(guó)內(nèi)國(guó)際不同的干擾因素，從某種意義上來講也是“內(nèi)憂外患”了。

放眼2023年，我們已經(jīng)能看到產(chǎn)業(yè)周期性的抬頭趨勢(shì)，中國(guó)也逐漸擺脫疫情的陰影，逐漸開放并能更好地開展對(duì)外交流，我們沒有理由不相信，2023年芯片產(chǎn)業(yè)會(huì)迎來拐點(diǎn)。推動(dòng)國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)快速穩(wěn)步發(fā)展將成為新一屆政府最重要的任務(wù)，而以集成電路為代表的高科技行業(yè)肯定依然是拉動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的核心動(dòng)力。

2023年是國(guó)家“十四五”規(guī)劃的“中堅(jiān)”之年，更是“攻堅(jiān)”之年，亦是中國(guó)經(jīng)濟(jì)在后疫情時(shí)代實(shí)現(xiàn)爆發(fā)的拐點(diǎn)之年。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)圍繞技術(shù)升級(jí)、工藝突破、產(chǎn)業(yè)發(fā)展和設(shè)備材料研發(fā)等四個(gè)方面重點(diǎn)發(fā)展，繼續(xù)開辟拓展新的應(yīng)用市場(chǎng)，快速推動(dòng)新能源汽車、風(fēng)光電儲(chǔ)能等應(yīng)用場(chǎng)景的廣泛布局，加速集成電路自主可控供應(yīng)鏈的建設(shè)，同時(shí)鞏固與國(guó)際供應(yīng)鏈的合作關(guān)系，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)協(xié)同發(fā)展格局，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)要素資源的高效共享。我相信2023年必會(huì)開啟中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的帷幕，對(duì)此我也比較樂觀。 

海報(bào)設(shè)計(jì)  傅小凡