9月1日，卓越人工智能引領(lǐng)者（Super AI Leader，簡稱SAIL獎）在2022世界人工智能大會開幕式上公布。臨港浦江園區(qū)企業(yè)壁仞科技原創(chuàng)架構(gòu)“BR100：大算力人工智能通用GPU芯片”，從800多個參選項目中脫穎而出，榮膺世界人工智能大會最高獎項SAIL大獎。

今年與壁仞科技一起獲得SAIL大獎的還有：英偉達、中國科學(xué)院、上海微創(chuàng)醫(yī)療、清華大學(xué)。此前的SAIL大獎得主，不僅樹立了行業(yè)發(fā)展的標(biāo)桿，也不斷加速推動了人工智能領(lǐng)域的創(chuàng)新突破。

壁仞科技創(chuàng)立于2019年，致力于研發(fā)原創(chuàng)性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。從發(fā)展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計算，逐步在人工智能訓(xùn)練和推理、圖形渲染等多個領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案，實現(xiàn)國產(chǎn)高端通用智能計算芯片的突破。

截至目前，壁仞科技已完成B輪融資，總?cè)谫Y額超50億元人民幣，屢屢刷新半導(dǎo)體領(lǐng)域融資速度及融資規(guī)模紀(jì)錄，成為成長勢頭最為迅猛的“獨角獸”企業(yè)。首款國產(chǎn)高端通用GPU芯片已正式發(fā)布，創(chuàng)出全球算力紀(jì)錄。

作為世界人工智能大會的最高獎，SAIL大獎每年評選一次，今年是自2018年設(shè)立以來的第五年評獎，每年在人工智能領(lǐng)域僅評選4個有重大創(chuàng)新、影響力的項目和1篇論文。作為世界人工智能大會的最高獎項，SAIL獎堅持“追求卓越、引領(lǐng)未來”的理念，從全球范圍發(fā)掘在人工智能領(lǐng)域中具有高度認可和美譽，并具有提升人類福祉意義的項目。

今年的SAIL大獎評選，全球頭部企業(yè)踴躍申報，國際知名高校、科研機構(gòu)積極參評，元宇宙、智能芯片、AI大模型等熱門賽道集結(jié)，800余個項目參與角逐，充分肯定了SAIL獎在人工智能領(lǐng)域的引領(lǐng)作用與影響力。

此次榮獲SAIL獎的BR100是壁仞科技的首款通用GPU芯片，基于自主原創(chuàng)的芯片架構(gòu)研發(fā)，單芯片峰值算力達到PFLOPS級別，峰值算力達到國際廠商在售旗艦產(chǎn)品3倍以上，創(chuàng)全球算力紀(jì)錄。BR100的正式發(fā)布，標(biāo)志著全球通用GPU算力紀(jì)錄第一次由一家中國企業(yè)創(chuàng)造，中國的通用GPU芯片正式邁入“每秒千萬億次計算”新時代。

BR100采用了先進的chiplet設(shè)計理念，讓芯片總面積可以突破光罩尺寸對單芯片面積的限制，集成更多的算力和通用性邏輯。此外，通過縮小單個計算芯粒的面積，還可以同時提升產(chǎn)能與良率，進而極大地降低硅片的成本，并支持更靈活的產(chǎn)品策略。

澎湃新聞（www.nxos.com.cn）記者獲悉，壁仞科技正在積極布局BR100商業(yè)化落地，已與平安科技、浪潮信息、萬國數(shù)據(jù)等重要合作伙伴強強聯(lián)手，共同推動中國數(shù)字經(jīng)濟社會發(fā)展。同時，壁仞科技已與數(shù)十所世界頂尖高校建立合作關(guān)系，在技術(shù)共同研究、人才共同培養(yǎng)、科研成果轉(zhuǎn)化等方面取得了豐碩成果。各高校實驗室在壁仞科技的平臺上進行了包括醫(yī)療影像、分子動力學(xué)、電磁仿真等領(lǐng)域的應(yīng)用研究。

BR100應(yīng)用場景眾多，不僅可廣泛應(yīng)用于包括智慧城市、數(shù)據(jù)中心、大數(shù)據(jù)分析、自動駕駛、醫(yī)療健康、生命科學(xué)等領(lǐng)域，還將為“東數(shù)西算”、“數(shù)字中國”等戰(zhàn)略注入澎湃的國產(chǎn)大算力。

除了創(chuàng)全球算力紀(jì)錄的BR100系列通用GPU芯片，壁仞科技首次向公眾展出的還有：創(chuàng)全球算力紀(jì)錄的OAM服務(wù)器——海玄，以及OAM模組——壁礪100，PCIe板卡產(chǎn)品——壁礪104，展現(xiàn)了國產(chǎn)超大算力通用GPU芯片的硬核實力。

鎮(zhèn)館之寶BR100廣受關(guān)注

今年世界人工智能大會展區(qū)面積達15000平方米，世博中心主會場重磅呈現(xiàn)元宇宙核心展，從虛擬體驗和現(xiàn)實展示兩個維度，展現(xiàn)AI+元宇宙全產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，包括底層算力芯片、沉浸式全息影像技術(shù)、腦機接口、新一代數(shù)字工具、智能交互終端等。

在元宇宙的圖景中，大算力芯片是實現(xiàn)元宇宙的底層基座。

作為今年世界人工智能大會選出的八大“鎮(zhèn)館之寶”之一，壁仞科技的首款通用GPU芯片BR100在壁仞科技展臺重磅亮相，首次與公眾見面。BR100通用GPU芯片創(chuàng)下全球算力紀(jì)錄，16位浮點算力達到1000T以上、8位定點算力達到2000T以上。

這款芯片基于壁仞科技原創(chuàng)芯片架構(gòu)研發(fā)，采用7nm制程，可容納770億顆晶體管，并在國內(nèi)率先采用Chiplet技術(shù)，新一代主機接口PCIe 5.0，支持CXL互連協(xié)議，具有高算力、高通用性、高能效三大優(yōu)勢。

覆蓋不同層級市場BR104

通過創(chuàng)新性使用Chiplet技術(shù)，壁仞科技在實現(xiàn)大芯片高良率與高性能兼顧的同時，還通過一次流片，得到兩種芯片，除BR100外，同時還有一款單DIE(裸片)芯片——BR104此次也同時在壁仞科技展臺展出。

BR104的性能約為BR100的一半，可以覆蓋不同層級市場。算力方面，BR104可提供1024 TOPS INT8 tensor，512 TFLOPS BF16 tensor，256 TFLOPS TF32+ tensor，128 TFLOPS FP32 tensor；它有32GB HBM2E內(nèi)存，超150MB片上緩存。

OAM服務(wù)器——海玄創(chuàng)全球算力紀(jì)錄

創(chuàng)全球算力紀(jì)錄的海玄服務(wù)器也在壁仞科技展臺首次亮相。海玄服務(wù)器搭載了可以提供高達8PFLOPS（8000萬億次每秒）的浮點峰值算力，超過了此前的任何一臺8卡加速計算設(shè)備的能力，配備原創(chuàng)高速互連技術(shù)BLink，最高實現(xiàn)8卡全互連，支持PCIe 5.0主機接口與CXL互連協(xié)議，將通過互連實現(xiàn)計算集群的能力發(fā)揮到了極致。

OAM模組——壁礪100

壁礪100為OCP標(biāo)準(zhǔn)的OAM形態(tài)，搭載BR100芯片，浮點性能達到1000T以上，定點性能超過2000T，擁有獨特散熱設(shè)計、可以發(fā)揮BR100強大性能。

PCIe板卡產(chǎn)品——壁礪104

壁礪104搭載BR104芯片，基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe形態(tài)，功耗控制在300W以內(nèi)，其形態(tài)較為緊湊，部署廣泛、適應(yīng)性強，可以適配多種2-4U的服務(wù)器，與客戶現(xiàn)有的基礎(chǔ)設(shè)施可以做到高度的兼容。

為了讓更多觀眾深入了解國產(chǎn)通用GPU芯片的硬核實力，壁仞科技在展臺現(xiàn)場安排了多場產(chǎn)品分享會，由技術(shù)專家向公眾詳細講解所有展品。