近日，上海瞻芯電子科技有限公司宣布完成總金額達數(shù)億元的A+和A++輪融資。本次融資由國投招商、光速中國和小米產(chǎn)投共同領投，寧德時代、廣汽資本、廣發(fā)信德、沃賦資本、浦東科創(chuàng)、鈞犀資本、光譜投資跟投，老股東臨芯投資繼續(xù)加持。

本輪融資將用于市場開拓、補充研發(fā)和運營資金，并持續(xù)引入優(yōu)秀人才。

瞻芯電子是一家聚焦于碳化硅（SiC）半導體領域的高科技芯片公司，2017年成立于上海自貿區(qū)臨港新片區(qū)。目前已成為中國第一家自主開發(fā)并掌握6英寸SiC MOSFET產(chǎn)品以及工藝平臺的公司。

光速中國朱嘉表示，“目前碳化硅在汽車和新能源等多個領域都呈現(xiàn)加速應用的趨勢，可以顯著降低實現(xiàn)碳中和的系統(tǒng)成本。瞻芯在碳化硅領域具備了從設計到制造完整的產(chǎn)業(yè)鏈能力，產(chǎn)品已在多家龍頭客戶獲得認可?！?/p>

據(jù)介紹，在過去的一年里，瞻芯電子的碳化硅MOSFET累計量產(chǎn)出貨逾10萬顆。同時，一系列新產(chǎn)品也陸續(xù)問世。以碳化硅MOSFET為核心的全碳化硅產(chǎn)品線正在廣泛的開關電源、電控和汽車電子應用領域產(chǎn)生合力，瞻芯電子的碳化硅品牌效應也在逐步凸顯。

據(jù)半導體市場調研機構Yole預計，碳化硅器件應用空間將從2020年的6億美元快速增長到2030年的100億美元，呈現(xiàn)高速增長之勢。華為《數(shù)字能源2030》預計2030年，光伏逆變器的碳化硅滲透率將從目前的2%增長到70%以上，在充電基礎設施、電動汽車領域滲透率也超過的80%，通信電源、服務器電源將全面推廣應用。