近年來，高瓴的投資正在變得越來越“硬核”——硬科技產(chǎn)業(yè)投資越來越多。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，上半年高瓴在以半導(dǎo)體為代表的硬科技領(lǐng)域里投資超過80起，近半數(shù)甚至為天使、A輪的早期項(xiàng)目。

“高瓴創(chuàng)投投資半導(dǎo)體的大邏輯有兩個(gè)，‘大芯片’和 ‘找強(qiáng)人’”，高瓴合伙人、高瓴創(chuàng)投軟件與硬科技負(fù)責(zé)人黃立明在近日接受澎湃記者專訪時(shí)表示，“‘大芯片’方面無論是CPU、GPU，還是車載功率半導(dǎo)體，都是市場(chǎng)規(guī)模巨大、天花板極高的細(xì)分賽道。而在大芯片版圖里，高瓴選擇團(tuán)隊(duì)的關(guān)鍵則是 ‘找強(qiáng)人’?！?/p>

高瓴合伙人、高瓴創(chuàng)投軟件與硬科技負(fù)責(zé)人黃立明

半導(dǎo)體是當(dāng)下各行各業(yè)進(jìn)行數(shù)字化轉(zhuǎn)型背后的基礎(chǔ)設(shè)施，是滿足愈來愈高的算力和存儲(chǔ)要求的關(guān)鍵。在新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革中，半導(dǎo)體發(fā)揮著引領(lǐng)的作用。然而半導(dǎo)體行業(yè)的現(xiàn)狀則是：一方面中國(guó)在當(dāng)前國(guó)際形勢(shì)下面臨的“芯片封鎖”，另一面則是當(dāng)下自動(dòng)駕駛、人工智能等產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片的巨大需求。內(nèi)外因素的共振下，中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)被認(rèn)為將迎來歷史性機(jī)遇。

高瓴在一次路演中也表示看好未來兩到五年里科技領(lǐng)域的半導(dǎo)體、前沿科技、新能源、智能硬件等四大細(xì)分賽道，認(rèn)為硬科技在此刻，以及未來的3-5年處于一個(gè)結(jié)構(gòu)性甚至歷史性的窗口期。

黃立明分析背后原因：第一是內(nèi)外部大環(huán)境的變化，新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革突飛猛進(jìn)以及科技自立自強(qiáng)的大背景下，科技創(chuàng)新是引領(lǐng)發(fā)展的第一動(dòng)力，國(guó)產(chǎn)替代的需求、發(fā)展一批高潛力“專精特新”企業(yè)的需求、解決“卡脖子”問題的需求前所未有的迫切強(qiáng)烈。

其二則是國(guó)內(nèi)科創(chuàng)板的設(shè)立、相關(guān)政策的出臺(tái)等，方方面面形成了對(duì)硬科技產(chǎn)業(yè)鏈加速發(fā)展的巨大促進(jìn)。

更為直接的原因，是中國(guó)硬科技人才的空前充沛。黃立明解釋，海外硬科技人才加速回流加上國(guó)內(nèi)本土科技人才，“我們認(rèn)為中國(guó)目前在相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的工程師以及創(chuàng)業(yè)人才數(shù)量，在全球也居于前列。中國(guó)硬科技創(chuàng)業(yè)正走在高需求、高助力、高壁壘、高水平團(tuán)隊(duì)的快速進(jìn)化過程中，這些因素保證了企業(yè)在促進(jìn)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的同時(shí)，還能在技術(shù)和商業(yè)中找到平衡?！?/p>

高瓴的“大芯片”投資版圖

然而半導(dǎo)體是一個(gè)研發(fā)成本高昂、回報(bào)周期長(zhǎng)的行業(yè)，老牌大廠如英偉達(dá)常常是花了幾十年的時(shí)間積累技術(shù)訣竅，想要超越非是易事。如何判斷一家創(chuàng)業(yè)企業(yè)是否真正有潛力實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破？高瓴有獨(dú)有的一套判斷邏輯。

高瓴于2005年由張磊創(chuàng)立，創(chuàng)辦之初即提出“重倉(cāng)中國(guó)，重倉(cāng)未來”的口號(hào)在科技創(chuàng)新與實(shí)體產(chǎn)業(yè)兩端都投出過不少明星項(xiàng)目。在黃立明看來，如果高瓴有所謂核心基因的話，那只有一個(gè)詞就是“創(chuàng)新”。

高瓴創(chuàng)始人張磊

“在我們看來，過去十多年依次發(fā)生了三波重要的創(chuàng)新浪潮。第一波是以互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)為代表的數(shù)字化創(chuàng)新浪潮；第二波是以創(chuàng)新藥、原研藥、醫(yī)療器械為代表的生命科學(xué)發(fā)展浪潮；第三波就是包括新能源、新材料、人工智能、芯片等在內(nèi)的前沿科技、硬科技，我們又稱之為智能革命的浪潮?！?/p>

2020年年初，高瓴推出了高瓴創(chuàng)投作為獨(dú)立VC品牌，希望能更好地發(fā)現(xiàn)、支持和服務(wù)早期創(chuàng)新型公司，而在現(xiàn)階段，“最主要的就是以芯片半導(dǎo)體、前沿技術(shù)、新能源和智能硬件等為代表的‘硬科技’公司，”黃立明說。

據(jù)黃立明透露，這幾年高瓴創(chuàng)投在“大芯片”的各個(gè)環(huán)節(jié)都有研究，在上游的IP(Intellectual Property Core，也稱IP核)設(shè)計(jì)方面投資了芯耀輝，EDA（Electronic Design Automation，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）領(lǐng)域投資了芯華章，車載芯片方向則是從2015年天使輪就投中地平線，GPU和DPU則布局了壁仞科技和星云智聯(lián)等等。在此之外，高瓴還對(duì)包括“后摩爾時(shí)代”的“第三代半導(dǎo)體”在內(nèi)的新興技術(shù)情有獨(dú)鐘，投資了國(guó)內(nèi)成立時(shí)間最早、規(guī)模最大的碳化硅領(lǐng)域頭部公司天科合達(dá)。掌握了6英寸碳化硅晶片制造技術(shù)的天科合達(dá)目前已成功實(shí)現(xiàn)批量生成，高瓴看好的是：這一領(lǐng)域國(guó)內(nèi)目前的技術(shù)近年正快速崛起，與發(fā)達(dá)國(guó)家的差距不斷縮小，存在追上的可能性。

在這個(gè)版圖里，高瓴創(chuàng)投找“強(qiáng)人”的標(biāo)準(zhǔn)有兩個(gè)，“首先，足夠的芯片架構(gòu)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)加上足夠的影響力。如果用某種可換算的市場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)，可以看這個(gè)人是不是足夠的一呼百應(yīng)，我們投資的星思的夏廬生、壁仞的張文、芯華章的王禮賓都是典型的‘強(qiáng)人’。”

“另一點(diǎn)就是，創(chuàng)始人以及他的團(tuán)隊(duì)必須心無雜念地追求技術(shù)領(lǐng)先，有足夠的有創(chuàng)新性，這一點(diǎn)是芯片半導(dǎo)體這條長(zhǎng)雪道上的核心競(jìng)爭(zhēng)力。換句話說，我們不愿意投資技術(shù)跟隨者，即使他短時(shí)間里或許在某個(gè)細(xì)分行業(yè)做得很好，”黃立明表示。

用這套投資邏輯，高瓴創(chuàng)投篩選出了當(dāng)時(shí)還不被看好的地平線。人工智能芯片公司地平線成立在2015年，在當(dāng)時(shí)人工智能和芯片自帶的技術(shù)和資金兩大壁壘讓很多投資人望而卻步。

黃立明回憶當(dāng)時(shí)選擇投資地平線的思路，“余凱團(tuán)隊(duì)不但有經(jīng)驗(yàn)有技術(shù)，余凱更是有雄心、有大格局觀的創(chuàng)始人。2015年，全世界還很少有人工智能公司既做技術(shù)又做芯片，但余凱想的很清楚，算法只是邏輯層面的，還需要軟件、硬件乃至專用芯片定制化設(shè)計(jì)，他們要做的是更加難而正確的事?！?/p>

地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱

地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱是人工智能專家，國(guó)際知名機(jī)器學(xué)習(xí)專家，曾任百度IDL常務(wù)副院長(zhǎng)，百度研究院副院長(zhǎng)，百度深度學(xué)習(xí)實(shí)驗(yàn)室主任，兼任負(fù)責(zé)百度圖片搜索產(chǎn)品的高級(jí)總監(jiān)。他在中國(guó)率先推動(dòng)大數(shù)據(jù)人工智能在互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新。他所帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)將深度學(xué)習(xí)技術(shù)成功應(yīng)用于廣告、搜索、圖像、語音等方面，取得突破性進(jìn)展。

相比一時(shí)的競(jìng)爭(zhēng)格局，高瓴更著重考量行業(yè)天花板、公司的“動(dòng)態(tài)護(hù)城河”及其長(zhǎng)期潛力?！拔覀兣袛鄠鹘y(tǒng)汽車會(huì)像手機(jī)一樣，經(jīng)歷從功能機(jī)到智能機(jī)的升級(jí)，而自動(dòng)駕駛芯片正是這一變革的基礎(chǔ)設(shè)施。當(dāng)時(shí)我們跟余凱說，‘創(chuàng)業(yè)者應(yīng)該去享受一段不被人理解的創(chuàng)業(yè)時(shí)間。當(dāng)別人都把你當(dāng)傻子的時(shí)候，正好可以好好去做’”，黃立明說道。

怎樣的創(chuàng)始人值得投資

業(yè)內(nèi)常常將高瓴的打法稱作“研究驅(qū)動(dòng)”，在更高的維度上尋找具有結(jié)構(gòu)性趨勢(shì)的行業(yè)，然后找到最好的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)。高瓴創(chuàng)始人張磊曾在一次采訪中稱高瓴的初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)像“秀才創(chuàng)業(yè)、知識(shí)分子創(chuàng)業(yè)”，在其介紹投資理念和方法的著作《價(jià)值》中，提了研究驅(qū)動(dòng)的三種要求：做深入研究、做長(zhǎng)期研究，做獨(dú)立研究。

投資京東時(shí)，行業(yè)內(nèi)都不看好京東重資產(chǎn)的電商模式，張磊在研究零售后選擇了京東，拒絕劉強(qiáng)東7500萬美元的投資要求，提出了要么投3億美元，要么不投的選項(xiàng)。劉強(qiáng)東最終接受了這筆投資，他和他達(dá)成的共識(shí)是：京東唯有打造出自己的物流和供應(yīng)鏈體系，才能創(chuàng)造出足夠的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

和君集團(tuán)董事長(zhǎng)王明夫在《3G資本帝國(guó)》的序中回憶了和張磊的一次餐敘，對(duì)于如何投項(xiàng)目，張磊的回答是“選擇think big，think long的企業(yè)家，投資他們的夢(mèng)想”。

壁仞科技的創(chuàng)始人張文某種程度上完美符合張磊的這套標(biāo)準(zhǔn)，壁仞科技目前也是高瓴半導(dǎo)體投資版圖里的明星公司，其在18個(gè)月內(nèi)累計(jì)融資額超47億元人民幣，創(chuàng)下了國(guó)內(nèi)芯片創(chuàng)業(yè)公司的融資紀(jì)錄。

黃立明復(fù)盤了當(dāng)時(shí)的投資決策，“通用智能芯片是典型的人才、技術(shù)、資金密集型行業(yè)，加上大規(guī)模的場(chǎng)景應(yīng)用，對(duì)于其中的企業(yè)來說，高天花板、高門檻，一旦跑出來了也擁有高護(hù)城河。目前正是中國(guó)人工智能芯片發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期，壁仞科技面對(duì)的是有深度需求的廣闊市場(chǎng)；在團(tuán)隊(duì)方面，我們看好張文及團(tuán)隊(duì)在GPU及智能計(jì)算領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累，這是一支擁有大量國(guó)際頂尖人才的團(tuán)隊(duì)，在經(jīng)驗(yàn)、研發(fā)、執(zhí)行力和創(chuàng)新追求方面均讓我們認(rèn)可?！?/p>

創(chuàng)立壁仞科技前，張文并不是芯片的業(yè)內(nèi)人士，但是憑著多年的創(chuàng)業(yè)和投資經(jīng)驗(yàn)，他敏銳地看到了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的歷史性拐點(diǎn)到來，毅然跨界進(jìn)入芯片行業(yè)，開始為打造“中國(guó)芯”而努力。

在此前接受澎湃新聞專訪時(shí)，張文表示“中國(guó)芯”的夢(mèng)想，不僅讓他只拿一塊錢薪水，“全情投入”硬科技創(chuàng)業(yè)，同時(shí)，還幫助他吸引到了一支世界級(jí)水準(zhǔn)的半導(dǎo)體人才“夢(mèng)之隊(duì)”。最近剛剛加入壁仞科技，擔(dān)任聯(lián)席CEO的李新榮，此前是AMD全球副總裁、中國(guó)研發(fā)中心總經(jīng)理。說起加入壁仞科技的原因，李新榮認(rèn)為，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的歷史性拐點(diǎn)已經(jīng)到來，打造“中國(guó)芯”是所有半導(dǎo)體技術(shù)從業(yè)者的機(jī)會(huì)，也是責(zé)任。

張文表示，他相信“中國(guó)芯”夢(mèng)想一定會(huì)實(shí)現(xiàn)，不管最后是誰實(shí)現(xiàn)的，只要能實(shí)現(xiàn)，對(duì)整個(gè)行業(yè)和社會(huì)來說，都是成功的。

發(fā)力芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游

除了芯片設(shè)計(jì)，在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游的EDA和IP，高瓴還布局了芯華章和芯耀輝?！癊DA和IP是設(shè)計(jì)和制造芯片不可或缺的基礎(chǔ)構(gòu)建單元。兩者皆是芯片設(shè)計(jì)最上游、最高端的部分，也是國(guó)內(nèi)歷來技術(shù)薄弱、產(chǎn)品不占優(yōu)勢(shì)、難以和跨國(guó)巨頭競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。但在技術(shù)突破和應(yīng)用端需求迭代兩相結(jié)合的作用力下，行業(yè)、主要是行業(yè)中的創(chuàng)新公司往往能迎來突破性的發(fā)展機(jī)遇，”黃立明表示。

EDA指利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）軟件，來完成超大規(guī)模集成電路（VLSI）芯片的功能設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)（包括布局、布線、版圖、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查等）等流程的設(shè)計(jì)方式。黃立明認(rèn)為，EDA技術(shù)作為未來數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心驅(qū)動(dòng)力，正在經(jīng)歷其從自動(dòng)化到智能化轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵發(fā)展時(shí)期。

“而過去近十年EDA 的發(fā)展速度跟不上芯片設(shè)計(jì)的需求變化和增長(zhǎng)規(guī)模，智能汽車、智能制造、AI、5G等不同應(yīng)用領(lǐng)域越來越高、越細(xì)分，更創(chuàng)新、差異化的設(shè)計(jì)需求還不能被很好滿足。而且一個(gè)關(guān)鍵痛點(diǎn)是，現(xiàn)有芯片設(shè)計(jì)流程周期太長(zhǎng)，客戶的需求無法被快速實(shí)現(xiàn)為產(chǎn)品”，黃立明補(bǔ)充道。

IP指芯片中具有獨(dú)立功能的電路模塊的成熟設(shè)計(jì)。該電路模塊設(shè)計(jì)可以應(yīng)用在其他芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目中，從而減少設(shè)計(jì)工作量，縮短設(shè)計(jì)周期，提高芯片設(shè)計(jì)的成功率。一般說來，一個(gè)復(fù)雜的芯片是由芯片設(shè)計(jì)者自主設(shè)計(jì)的電路部分和多個(gè)外購(gòu)的IP核連接構(gòu)成。黃立明認(rèn)為，IP設(shè)計(jì)行業(yè)面臨的情況也相似?！皵?shù)字終端的蓬勃發(fā)展帶動(dòng)了更為多樣化的IP設(shè)計(jì)需求，芯片開發(fā)的時(shí)間更緊了、任務(wù)更重了，這對(duì)提供IP產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)的技術(shù)水平和經(jīng)驗(yàn)提出了巨大挑戰(zhàn)?！?/p>