近日，國內(nèi)新型熱固性苯并噁嗪樹脂領(lǐng)先企業(yè)“科宜高分子”宣布完成新一輪幾千萬元的融資。本輪融資將主要用于持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，為加速高端電子材料的發(fā)展奠定堅實的基礎(chǔ)。

科宜高分子成立于2007年，專注于開發(fā)、生產(chǎn)、銷售用于電子材料、絕緣材料、復(fù)合材料、防腐涂料、磨具材料及其他特種用途的苯并噁嗪樹脂，并提供以苯并噁嗪樹脂為體系的高性能應(yīng)用解決方案、產(chǎn)品優(yōu)化;、相關(guān)技術(shù)轉(zhuǎn)讓、產(chǎn)業(yè)化指導(dǎo)等。

根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，截至最新，科宜高分子及其關(guān)聯(lián)公司在126個國家/地區(qū)中，共有16件已公開的專利申請，其中，發(fā)明專利占62.5%。

從上述專利文本分析可知，科宜高分子近幾年的專利布局主要集中于苯并噁嗪、封裝設(shè)備、陶瓷膜分離器、催化劑、熱固性、縮合反應(yīng)、齊聚物、呋喃酰胺等專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域（詳見圖1）。

圖1：關(guān)鍵詞云